オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA

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概要

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• 日本赤外線学会の論文
• 2009-12-30

著者

• 舟木 英之

  株式会社 東芝

• 舟木 英之

  (株)東芝 研究開発センター

• 藤原 郁夫

  株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー

• 石井 浩一

  (株)東芝 研究開発センター

• 八木 均

  (株)東芝 研究開発センター

• 本多 浩大

  (株)東芝 研究開発センター

• 佐々木 啓太

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 本多 浩大

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 藤原 郁夫

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 八木 均

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 石井 浩一

  株式会社 東芝 研究開発センター

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