MEMS技術応用による光回折型音響センサの研究(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,フォトニック結晶,MEMS)光ファイバ,一般)
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概要
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CMOSプロセスとマイクロマシン技術を基盤とした新構造の音響センサについて研究を推進している。汎用のCMOSプロセスとMEMSポストプロセスによって、この音響センサの振動板には2次元の回折格子が形成されている。振動板に直接光波を照射し、その回折パターンをフォトディテクタによってモニタする。つまり、振動板の振動変位を光強度の変化量として検出している。本稿では、このMEMS技術を基盤とした光回折型音響センサが実現する機能について、その概要と初期実験結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-12-07
著者
-
成瀬 雄二郎
東芝研究開発センター
-
舟木 英之
株式会社 東芝
-
鈴木 和拓
東芝研究開発センター
-
舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
-
鈴木 和拓
株式会社 東芝 研究開発センター
-
成瀬 雄二郎
株式会社 東芝 研究開発センター
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