MEMS技術応用による光回折型音響センサ
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- CMOS-First, MEMS-Last 型集積化法におけるMEMSポストプロセスの検討
- 量子配線QICの基礎検討
- 量子配線の概念拡張に関する基礎検討
- 画像解像度が向上した非冷却赤外線イメージセンサ
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA (特集 イメージング(Vol.1))
- MEMS技術応用による光回折型音響センサ
- MEMS技術応用による光回折型音響センサの研究(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,フォトニック結晶,MEMS)光ファイバ,一般)
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- 1)マルチチャンネル形半導体X線検出器(テレビジョン電子装置研究会(第115回))
- バイオMEMSによるナノ粒子・細胞結合系の制御理論とその応用 : 医学のフロンティア拡大をめざして
- ナノ粒子と細胞との物理的相互作用を利用した医用デバイス
- 量子配線に関する理論的基礎検討
- 真空度検知機能を有する赤外線イメージセンサ
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA