非冷却赤外線センサにおける基板温度・自己加熱補正機構(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)

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概要

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• 基板温度、および読み出し時に発生するジュール熱をリアルタイムに補正可能な非冷却(熱型)赤外線センサを開発した[1]。本センサは、基板温度をモニターする参照画素を各列に設け、参照画素選択時電圧にカラムアンプのゲート電圧を閾値にホールドすることにより、赤外受光熱成分のみを増幅・読み出すことに成功した。また、セル支持構造の熱コンダクタンス均一化により、ジュール熱成分の画素間ばらつきを抑制、固定パターンノイズを低減することに成功した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-07-08

著者

• 重中 圭太郎

  東芝 研究開発センター ヒューマンセントリックラボラトリ

• 飯田 義典

  株式会社東芝研究開発センターULSI研究所

• 飯田 義典

  株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー

• 本多 浩大

  株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー

• 藤原 郁夫

  株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー

• 重中 圭太郎

  株式会社東芝研究開発センターヒューマンセントリックラボラトリー

• 本多 浩大

  (株)東芝 研究開発センター

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