本多 浩大 | (株)東芝 研究開発センター
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概要
関連著者
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本多 浩大
(株)東芝 研究開発センター
-
藤原 郁夫
株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
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舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
-
飯田 義典
株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
-
石井 浩一
(株)東芝 研究開発センター
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八木 均
(株)東芝 研究開発センター
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藤原 郁夫
(株)東芝研究開発センター
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舟木 英之
株式会社 東芝
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舟木 英之
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
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鈴木 和拓
東芝研究開発センター
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重中 圭太郎
東芝 研究開発センター ヒューマンセントリックラボラトリ
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飯田 義典
株式会社東芝研究開発センターULSI研究所
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本多 浩大
株式会社東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
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重中 圭太郎
株式会社東芝研究開発センターヒューマンセントリックラボラトリー
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本多 浩大
東芝
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鈴木 和拓
(株)東芝 研究開発センター
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藤原 郁夫
(株)東芝 研究開発センター
-
佐々木 啓太
株式会社 東芝 研究開発センター
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本多 浩大
株式会社 東芝 研究開発センター
-
藤原 郁夫
株式会社 東芝 研究開発センター
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八木 均
株式会社 東芝 研究開発センター
-
石井 浩一
株式会社 東芝 研究開発センター
著作論文
- 画像解像度が向上した非冷却赤外線イメージセンサ
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA (特集 イメージング(Vol.1))
- 非冷却赤外線センサにおける基板温度・自己加熱補正機構(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
- 非冷却赤外線センサにおける基板温度・自己加熱補正機構
- 真空度検知機能を有する赤外線イメージセンサ
- オンチップ温度補償可能な160×120画素非冷却IRFPA