板谷 和彦 | (株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所

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• 小野塚 豊

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• 山田 浩

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• 飯田 敦子

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• 舟木 英之

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• 西垣 亨彦

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著作論文

• 異種デバイスを高密度集積化できる擬似SOC技術
• 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
• 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
• 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
• 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
• GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
• GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
• 擬似SoC技術を用いた異種デバイスのシステムインテグレーション

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