板谷 和彦 | (株)東芝 研究開発センター
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概要
関連著者
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板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター
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小野塚 豊
(株)東芝 研究開発センター
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板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所
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舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
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山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
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山田 浩
(株)東芝研究開発センター
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飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
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小野塚 豊
(株)東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
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舟木 英之
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
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飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
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西垣 亨彦
(株)東芝 研究開発センター
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川久保 隆
東芝リサーチ・コンサルティング株式会社
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板谷 和彦
東芝研究開発センター
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丹羽 清
東京大学
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山田 浩
株式会社東芝材料・デバイス研究所
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長野 利彦
(株)東芝 研究開発センター
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板谷 和彦
東芝:東大総合
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小野塚 豊
株式会社東芝研究開発センター
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飯田 敦子
株式会社東芝研究開発センター
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板谷 和彦
株式会社東芝研究開発センター
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舟木 英之
株式会社東芝研究開発センター
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杉浦 理砂
(株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所
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小野村 正明
(株)東芝 研究開発センター、材料・デバイス研究所
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小野村 正明
東芝
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板谷 和彦
株式会社東芝
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藤田 博之
東京大学
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藤田 博之
東大生研
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舟木 英之
(株)東芝 研究開発センター
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板谷 和彦
(株)東芝 研究開発センター
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山田 浩
(株)東芝 研究開発センター
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小野塚 豊
(株)東芝 研究開発センター
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飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
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川久保 隆
(株)東芝総合研究所
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川久保 隆
(株)東芝材料デバイス研究所
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高橋 一浩
東京大学生産技術研究所
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藤田 博之
東京大学 生産技術研究所
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藤田 博之
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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大野 浩志
(株)東芝 研究開発センター
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年吉 洋
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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鈴木 和拓
東芝研究開発センター
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舟木 英之
東芝研究開発センター
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年吉 洋
東京大学 生産技術研究所
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年吉 洋
東京大学生産技術研究所
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年吉 洋
東京大学先端研
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阿部 和秀
(株)東芝 研究開発センター
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川久保 隆
東芝リサーチ・コンサルティング(株)
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丹羽 清
東京大学総合文化研究科
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丹羽 清
(株)日立製作所 基礎研究所
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丹羽 清
東京大学大学院 総合文化研究科 広域科学専攻 広域システム科学系
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石川 正行
(株)東芝研究開発センター
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波多腰 玄一
(株)東芝 研究開発センター
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波多腰 玄一
東芝
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藤田 博之
東京大学生産技術研究所
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阿部 和秀
東芝・総合研究所
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Abe Kazuhide
Material And Devices Research Laboratories R&d Center Toshiba Corporation
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Abe Kazuhide
Metals And Ceramics Laboratory Toshiba R&amo;d Center Toshiba Corporation
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Abe Kazuhide
Research And Development Center Toshiba Corporation
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Abe Kazuhide
Materials And Devices Research Laboratories R&d Center Toshiba Corporation
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阿部 和秀
(株)東芝研究開発センター Lsi基盤技術ラボラトリー
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阿部 和秀
(株)東芝
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丹羽 清
(株)日立製作所 システム開発研究所
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高橋 一浩
豊橋技科大
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波多腰 玄一
(株)東芝研究開発センター
著作論文
- 高輝度緑色LED
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- 圧電駆動型RF-MEMS可変キャパシタの多値動作化
- 異種デバイスを高密度集積化できる擬似SOC技術
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- CMOS-First, MEMS-Last 型集積化法におけるMEMSポストプロセスの検討
- 圧電駆動型RF-MEMS可変キャパシタの電気特性
- RF-MEMSデバイス (特集 イノベーションを支えるナノエレクトロニクス)
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
- GaN系青色レーザの試作と転位運動の解析
- 630nm帯可視光半導体レ-ザ
- 発見型研究における発見志向の研究行動を促すマネジメントに関する定性的研究
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