飯田 敦子 | (株)東芝材料・デバイス研究所
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概要
関連著者
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飯田 敦子
(株)東芝材料・デバイス研究所
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飯田 敦子
(株)東芝 研究開発センター
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(株)東芝材料・デバイス研究所
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飯田 敦子
東芝 材料デバイス研究所
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東京工芸大学工学部メディア画像学科
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- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
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- P&I富士フイルム(株)先進研 見学会印象記
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- P&Iデンソー(株)見学会
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