齊藤 雅之 | (株)東芝材料・デバイス研究所
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概要
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斎藤 雅之
(株)東芝材料・デバイス研究所
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(株)東芝情報・社会システム社
著作論文
- 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
- 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
- Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術
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- Au-Al固相拡散フリップチップ実装における熱伝導解析とXRD分析
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- ベアチップCCDを用いたカメラヘッドの小型化技術(論文固体撮像技術)
- 噴流式めっき装着によるめっき膜に対する膜厚分布のCVS解析
- はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
- 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
- 成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
- はんだバンプにおける銅バリアメタルの信頼性
- はんだバンプのバリアメタル構造評価
- 電気めっき法による微細はんだバンプ形成技術
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- 2 エレクトロニクス分野での接合技術ミクロ化の動向とその課題(溶接技術の進展 : 新たなる展開に向けて)
- (22) 2C1 : 実装材料・プロセスI (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1)1A-1 フリップチップ実装(I) (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- '98 ワークショップ報告