1)1A-1 フリップチップ実装(I) (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-03-01
著者
関連論文
- 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
- 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
- Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装における熱伝導解析とXRD分析
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- 有限要素-境界要素結合解法と影響関数法による地震荷重を受ける平底円筒タンク表面き裂の応力拡大係数の解析
- 有限要素法による平底円筒タンクの弾塑性解析
- 有限要素-境界要素結合解法による平底円筒タンクの弾塑性解析
- ベアチップCCDを用いたカメラヘッドの小型化技術(論文固体撮像技術)
- 噴流式めっき装着によるめっき膜に対する膜厚分布のCVS解析
- はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
- 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
- 成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
- はんだバンプにおける銅バリアメタルの信頼性
- はんだバンプのバリアメタル構造評価
- 電気めっき法による微細はんだバンプ形成技術
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術
- 2 エレクトロニクス分野での接合技術ミクロ化の動向とその課題(溶接技術の進展 : 新たなる展開に向けて)
- (22) 2C1 : 実装材料・プロセスI (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1)1A-1 フリップチップ実装(I) (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- '98 ワークショップ報告