斉藤 雅之 | (株)東芝材料・デバイス研究所
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概要
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著作論文
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- Au-Al固相拡散フリップチップ実装における熱伝導解析とXRD分析
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- 噴流式めっき装着によるめっき膜に対する膜厚分布のCVS解析
- はんだバンプのバリアメタルに及ぼす酸素の影響
- 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
- 成膜方法とはんだバンプ用銅バリアメタルの評価
- はんだバンプにおける銅バリアメタルの信頼性
- はんだバンプのバリアメタル構造評価
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術