ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性(集積エレクトロニクス)
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概要
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ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性評価を行い, 感光性ポリイミド膜の膜厚変化量と, ビア接続部分におけるポリイミド膜のビア壁面角度変化量を支配する要因を明らかにした. この評価では, ポリイミド膜厚とビア壁面角度の測定を, ビア上端部を緩やかにして薄膜配線の段差断線を防止することを目的にしたキュアプロセス前後で行い, ポリイミド膜厚変化量とビア壁面角度変化量について, プリベークプロセスとキュアプロセス依存性を求めた. その結果, キュアによるポリイミド膜厚変化量は, プリベークプロセスで決定される溶媒(N-methly-2-pyrrolidone(NMP))の含有量に支配的であることが明らかになった. 更に, ビア壁面角度変化量は, 溶媒(NMP)含有量に依存するポリイミド膜厚収縮の一次的な要因と, ウェーハ面内方向におけるポリイミド膜面収縮の二次的な要因に支配されていることも明らかになった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-01
著者
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