誘電体積層基板を用いた1.9GHz線形電力増幅器モジュール
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概要
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無線通信に用いる携帯端末は、低コスト化と小形化が求められている。従来、フルMMICを用いた5.5×5.5mm^2の超小形電力増幅器モジュールを開発した。しかし、低コスト化という観点からフルMMICではICチップが大きくなり、コスト高になる問題点がある。そこで、本報告ではMMICのチップ面積を小形化することによってモジュールコストを下げることを目的にして、出力側整合回路とバイアス回路を誘電体積層基板内に内蔵させた線形電力増幅器モジュールの開発を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
前田 忠彦
(株)東芝研究開発センター
-
鈴木 康夫
(株)東芝研究開発センター
-
加屋野 博幸
(株)東芝研究開発センター
-
尾林 秀一
(株)東芝研究開発センター
-
鈴木 康夫
東芝研究開発センター
-
尾林 秀一
(株)東芝 研究開発センター ワイヤレスシステムラボラトリー
-
加屋野 博幸
(株)東芝 研究開発センター
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