昆野 舜夫 | (株)東芝 先端半導体デバイス研究所
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概要
関連著者
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昆野 舜夫
(株)東芝研究開発センター
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昆野 舜夫
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
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昆野 舜夫
株式会社東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
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(株)東芝 材料・デバイス研究所
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(株)東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所
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吉原 邦夫
(株)東芝研究開発センター
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栗山 保彦
(株)東芝研究開発センター
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栗山 保彦
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栗山 保彦
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(株)東芝 研究開発センター
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小野 直子
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(株)東芝研究開発センター
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渕田 裕美
(株)東芝マイクロ波事業開発部
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(株)東芝研究開発センター
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小野村 純子
(株)東芝材料・デバイス研究所
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(株)東芝研究開発センター
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(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
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昆野 舜夫
(株)東芝材料・デバイス研究所
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(株)東芝研究開発センター
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(株)東芝研究開発センター
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志津木 康
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(株)東芝 材料・デバイス研究所
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山口 恵一
(株)東芝研究開発センター
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井関 裕二
研究開発センター
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杉浦 政幸
(株)東芝セミコンダクター社
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北浦 義昭
(株)東芝研究開発センターULSI研究所
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森 三樹
(株)東芝研究開発センター
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(株)東芝、材料・デバイス研究所
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井関 裕二
(株)東芝、材料・デバイス研究所
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井関 裕二
(株)東芝 先端半導体デバイス研究所
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佐々木 忠寛
(株)東芝研究開発センター
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上西 克二
(株)東芝材料部品開発試作センター
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花輪 威
(株)東芝材料・デバイス研究所
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内田 竜朗
(株)東芝
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杉山 亨
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
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本郷 禎人
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
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津田 邦男
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
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平川 顕二
(株)東芝半導体事業本部
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西掘 一弥
(株)東芝研究開発センター
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森塚 真由美
(株)東芝研究開発センター
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渡辺 茂
東芝
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北浦 義昭
(株)東芝セミコンダクター社ディスクリート半導体事業部
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渡辺 茂
(株)東芝 小向工場
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若松 秀一
(株)東芝 小向工場
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杉山 亨
(株)東芝材料・デバイス研究所
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北浦 義昭
(株)東芝研究開発センター
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志津木 康
(株)東芝材料・デバイス研究所
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佐々木 忠寛
(株)東芝 研究開発センター
著作論文
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- 薄膜逆マイクロストリップ線路T分岐の高周波特性
- 受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
- ピーキング調整機能付きHBT10Gb/sトランスインピーダンスアンプ
- 光インタコネクション用1.4 Gb/s x 12チャネルLDドライバIC
- 60GHz帯MMICドレインミクサ
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- 可変利得機能内蔵1.9GHz直交変調器モジュール
- 薄膜伝送線路の導体損
- 梯子状地導体形コプレーナ線路(LGCL:Ladder Grounded Coplanar Line)
- 高周波メタルパッケージの空洞共振周波数に対する仕切板の効果
- 多層導体の表面インピーダンスとマイクロストリップ線路の伝送損
- 薄膜伝送線路の導体損
- バンプ接続したMMICの共振現象