昆野 舜夫 | (株)東芝研究開発センター先端半導体デバイス研究所

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著作論文

• ピーキング調整機能付きHBT10Gb/sトランスインピーダンスアンプ
• 光インタコネクション用1.4 Gb/s x 12チャネルLDドライバIC
• 薄膜伝送線路の導体損
• 梯子状地導体形コプレーナ線路(LGCL:Ladder Grounded Coplanar Line)
• 多層導体の表面インピーダンスとマイクロストリップ線路の伝送損
• 薄膜伝送線路の導体損
• バンプ接続したMMICの共振現象

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