白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
次世代昭明として期待か大きい白色LED向けに、高放熱性を有するウエーハレベル・チップスケール・パッケーシ(WL-CSP)技術を開発した。従来の組み立て(実装)技術の延長ではなく、サファイア基板上へのLEDチップ形成から外部接続可能なCu電極/再配線層と蛍光体層形成までの全工程をウエーハレベルの一括処理によって実現した。今回試作したWL-CSPは、発光層に直接接続された低熱抵抗のCu再配線層により、優れた放熱特性を示すことを実証した。
- 2013-01-28
著者
-
柴田 英毅
株式会社東芝セミコンダクター社
-
柴田 英毅
(株)東芝 プロセス技術研究所
-
島田 美代子
(株)東芝セミコンダクター社
-
小島 章弘
(株)東芝セミコンダクター社
-
島田 美代子
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
樋口 和人
(株)東芝 材料・デバイス研究所
-
古山 英人
(株)東芝セミコンダクター社
-
杉崎 吉昭
(株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター
-
小島 章弘
(株)東芝 半導体研究開発センター
-
秋元 陽介
(株)東芝 半導体研究開発センター
-
富澤 英之
(株)東芝 半導体研究開発センター
-
小幡 進
(株)東芝 生産技術センター
-
島田 美代子
(株)東芝 半導体研究開発センター
-
古山 英人
(株)東芝 半導体研究開発センター
関連論文
- Ultra Low-k 膜(k=2.0)及び選択的バリア層CuSiNを適用した32nm世代向けCu配線技術
- 20115 CMP中のLow-k材料界面に作用する応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20705 ダマシン構造におけるvia部最大応力の有限要素法解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
- 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術における low-k 絶縁膜技術
- 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術におけるlow-k絶縁膜技術
- 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術
- F_2 (Ar) プラズマ前処理を用いたTiN上への選択Wヴィアプラグ形成
- 45nm node 向け塗布ポーラス low-k 膜の材料設計
- TEMトモグラフ法によるLow-k膜空孔の3次元構造の評価、および空孔構造のプロセスへ与える影響(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 29a-ZR-3 CF系プラズマエッチングにおける表面反応
- 噴流式めっき装着によるめっき膜に対する膜厚分布のCVS解析
- 高精度はんだバンプ形成用電気めっき装置の開発
- シリコンULSIにおける多層配線の高密度化,高性能化,高信頼化の手法
- 面型光増幅器における増幅特性の検討
- 相補型光配線技術
- クォーターミクロン世代に向けての多層配線技術の課題と展望
- 21705 LSI中空配線の機械構造設計(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- Low-k層間絶縁膜技術の今後の展望とデバイス適用効果
- 65nm世代以降の Cu/Low-k 多層配線プロセスインテグレーションとCMP技術への要求
- TC-2-2 高性能 SoC 向け多層配線技術の課題と微細実装技術への要求
- 低誘電率層間絶縁膜形成技術 : LSIの高速化を目指して
- 次世代LSIバックエンドに向けた光配線技術
- 超微細Cu配線における電気抵抗率上昇の検討
- 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術
- CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)
- CMOS混載RF-MEMS可変容量(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- CMOS混載RF-MEMS可変容量(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- CMOS混載RF-MEMS可変容量
- CMOS混載RF-MEMS可変容量
- 白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)