MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象

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概要

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• 2002-06-06

著者

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 宮島 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 松永 範昭

  東芝

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 下岡 義明

  (株)東芝

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトロニクス(株)

• 下岡 義明

  株式会社東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトニクス株式会社プロセス生産技術部

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

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