一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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本報告においては、一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ構造について提案を行う。エアギャップを用いた配線においても、通常の低誘電率絶縁膜を用いた配線と同様に吸湿や配線の酸化が配線特性に影響を与えることを確認した。このエアギャップ構造における吸湿に対する解決方法についてもプロセスの提案を行っている。今回提案しているエアギャップ構造は従来の多層配線プロセスの整合性も高いプロセスである。さらに、今回提案する本プロセスは付加されるプロセス数も非常に少なく、高いミスアライメント尤度も有するものである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-02-02
著者
-
中村 直文
株式会社半導体先端テクノロジーズ
-
柴田 英毅
株式会社東芝セミコンダクター社
-
和田 真
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
松永 範昭
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
中村 直文
株式会社東芝セミコンダクター社
-
松永 範昭
株式会社東芝セミコンダクター社
-
和田 真
株式会社東芝セミコンダクター社
-
上夏井 健
株式会社東芝セミコンダクター社
-
渡邊 桂
株式会社東芝セミコンダクター社
-
松永 範昭
東芝
-
渡邉 桂
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
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