130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術におけるlow-k絶縁膜技術
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概要
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高い信頼性を有するlow-k/Cu多層配線技術を実現するために、130、90、65nm世代に対してそれぞれ最適化した配線構造を開発した.65nm世代に対しては、従来の単一のlow-k材料によるデュアルダマシン(DD)構造に代わり、新たに開発したPAr/SiOC積層膜を利用したハイブリッドDD構造を採用した.ハイブリッド技術は電子線キュアやダメージ修復などの新規技術を併用することにより、次世代に対しての高い拡張性を有している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-01-24
著者
-
中村 直文
株式会社半導体先端テクノロジーズ
-
柴田 英毅
株式会社東芝セミコンダクター社
-
松永 範昭
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
梶田 明広
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
宮島 秀史
(株)東芝セミコンダクター社
-
依田 孝
(株)東芝セミコンダクター社
-
藤田 敬次
東芝
-
伊藤 祥代
東芝
-
蜂谷 貴世
東芝
-
松永 範昭
東芝
-
猪原 正弘
東芝
-
上條 浩幸
東芝
-
中田 錬平
東芝
-
矢野 博之
東芝
-
早坂 伸夫
東芝
-
金村 龍一
ソニー
-
門村 新吾
ソニー
-
宮島 秀史
東芝セミコンダクターカンパニー
-
渡邉 桂
東芝セミコンダクターカンパニー
-
藤田 敬次
東芝セミコンダクターカンパニー
-
伊藤 祥代
東芝セミコンダクターカンパニー
-
田渕 清隆
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
島山 努
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
秋山 和隆
東芝セミコンダクターカンパニー
-
蜂谷 貴世
東芝セミコンダクターカンパニー
-
東 和幸
東芝セミコンダクターカンパニー
-
中村 直文
東芝セミコンダクターカンパニー
-
梶田 明広
東芝セミコンダクターカンパニー
-
松永 範昭
東芝セミコンダクターカンパニー
-
榎本 容幸
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
金村 龍一
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
猪原 正弘
東芝セミコンダクターカンパニー
-
本多 健二
東芝セミコンダクターカンパニー
-
上條 浩幸
東芝セミコンダクターカンパニー
-
中田 錬平
東芝セミコンダクターカンパニー
-
矢野 博之
東芝セミコンダクターカンパニー
-
早坂 伸夫
東芝セミコンダクターカンパニー
-
長谷川 利昭
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
門村 新吾
ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー
-
柴田 英毅
東芝セミコンダクターカンパニー
-
依田 孝
東芝セミコンダクターカンパニー
-
長谷川 利昭
ソニー(株)
-
猪原 正弘
東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
-
榎本 容幸
ソニー株式会社
-
矢野 博之
(株)東芝セミコンダクター社
-
島山 努
ソニー(株)
-
秋山 和隆
株式会社 東芝セミコンダクター社
-
東 和幸
(株)東芝セミコンダクター社
-
渡邉 桂
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
門村 新吾
ソニー(株)ssncセミコンダクタテクノロジー開発本部プロセスプラットフォーム部門
-
本多 健二
東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
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