渡邉 桂 | (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

スポンサーリンク

概要

• 渡邉 桂の詳細を見る
• 同名の論文著者
• (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センターの論文著者

関連著者

• 渡邉 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  東芝

• 中村 直文

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 宮島 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 和田 真

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 梶田 明広

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 渡邉 桂

  (株)東芝セミコンダクター社

• 依田 孝

  (株)東芝セミコンダクター社

• 矢野 博之

  東芝

• 榎本 容幸

  ソニー株式会社

• 矢野 博之

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島山 努

  ソニー(株)

• 林 裕美

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島田 美代子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 藤田 敬次

  東芝

• 伊藤 祥代

  東芝

• 蜂谷 貴世

  東芝

• 猪原 正弘

  東芝

• 上條 浩幸

  東芝

• 中田 錬平

  東芝

• 早坂 伸夫

  東芝

• 金村 龍一

  ソニー

• 門村 新吾

  ソニー

• 藤田 敬次

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 伊藤 祥代

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 田渕 清隆

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 蜂谷 貴世

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 金村 龍一

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 上條 浩幸

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 中田 錬平

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 早坂 伸夫

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 長谷川 利昭

  ソニー(株)

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 猪原 正弘

  東芝セミコンダクター社システムlsi事業部

• 秋山 和隆

  株式会社 東芝セミコンダクター社

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島田 美代子

  東芝株式会社

• 門村 新吾

  ソニー(株)ssncセミコンダクタテクノロジー開発本部プロセスプラットフォーム部門

• 本多 健二

  東芝セミコンダクター社システムlsi事業部

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

• 島田 美代子

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 中村 直文

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 松永 範昭

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 和田 真

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 上夏井 健

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 渡邊 桂

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 津村 一道

  (株)東芝セミコンダクター社

• 臼井 孝公

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中村 直文

  (株)東芝セミコンダクター社

• 宮島 秀史

  東芝

• 渡邉 桂

  東芝

• 秋山 和隆

  東芝

• 東 和幸

  東芝

• 中村 直文

  東芝

• 梶田 明広

  東芝

• 本多 健二

  東芝

• 柴田 英毅

  東芝

• 依田 孝

  東芝

• 田渕 清隆

  ソニー

• 島山 努

  ソニー

• 榎本 容幸

  ソニー

• 長谷川 利昭

  ソニー

• 宮島 秀史

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 渡邉 桂

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 島山 努

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 秋山 和隆

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 東 和幸

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 中村 直文

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 梶田 明広

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 松永 範昭

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 榎本 容幸

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 猪原 正弘

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 本多 健二

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 矢野 博之

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 長谷川 利昭

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 門村 新吾

  ソニーセミコンダクターソリューションズネットワークカンパニー

• 柴田 英毅

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 依田 孝

  東芝セミコンダクターカンパニー

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 宇佐美 達矢

  NECエレクトロニクス(株)

• 矢野 博之

  (株)東芝

• 加藤 賢

  (株)東芝セミコンダクター社

• 長谷川 利昭

  ソニー厚木

• 榎本 容幸

  ソニー(株)

• 宮嶋 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 宇佐美 達矢

  Necエレクトロニクス株式会社

• 中尾 慎一

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 臼井 孝公

  株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター

• 渡邊 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

もっと見る 閉じる

著作論文

• Ultra Low-k 膜(k=2.0)及び選択的バリア層CuSiNを適用した32nm世代向けCu配線技術
• 一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術における low-k 絶縁膜技術
• 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術におけるlow-k絶縁膜技術
• 45nm node 向け塗布ポーラス low-k 膜の材料設計
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)

スポンサーリンク