中尾 慎一 | (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

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関連著者

• 中尾 慎一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 和田 真

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 松永 範昭

  東芝

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 林 裕美

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 林 裕美

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 梶田 明広

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝セミコンダクター社

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 加藤 賢

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中尾 慎一

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

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• 渡邊 桂

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著作論文

• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)

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