坂田 敦子 | (株)東芝セミコンダクター社
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概要
関連著者
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坂田 敦子
(株)東芝セミコンダクター社
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(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部
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梶田 明広
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超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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片桐 雅之
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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伊東 伴
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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西出 大亮
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)
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(株)東芝セミコンダクター社
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中尾 慎一
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渡邉 桂
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著作論文
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- 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
- TiバリアメタルによるCu配線信頼性向上
- 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)
- ナノカーボン配線 : 微細金属配線代替を目指して(先端テクノロジ,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
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