川ノ上 孝 | (株)東芝セミコンダクター社
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概要
関連著者
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川ノ上 孝
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豊田 啓
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著作論文
- Tiバリア表面窒化プロセスによる低抵抗・高信頼性Cu配線の開発(配線・実装技術と関連材料技術)
- コンタクト同時埋め込みCu配線プロセス
- Dual Damascene によるCu配線形成
- ULSI用単結晶微細配線技術 (薄膜機能材料)