ULSI用単結晶微細配線技術 (薄膜機能材料<特集>)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- Tiバリア表面窒化プロセスによる低抵抗・高信頼性Cu配線の開発(配線・実装技術と関連材料技術)
- TiバリアメタルによるCu配線信頼性向上
- ULSI配線の高信頼化技術
- 結晶制御による金属配線高信頼化技術
- 吸湿によるヴィア不良のメカニズム及び45nm世代多層配線デザインへの影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- コンタクト同時埋め込みCu配線プロセス
- Dual Damascene によるCu配線形成
- 高性能配線技術 (特集 半導体プロセス技術)
- ULSI用単結晶微細配線技術 (薄膜機能材料)
- CVD Ru/TiN/Ti積層ライナー膜を用いた低抵抗高信頼性Cuコンタクトプラグの形成