CVD Ru/TiN/Ti積層ライナー膜を用いた低抵抗高信頼性Cuコンタクトプラグの形成
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概要
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- 2008-07-10
著者
-
羽多野 正亮
(株)東芝セミコンダクター社
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和田 純一
(株)東芝セミコンダクター社
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蓮沼 正彦
(株)東芝セミコンダクター社
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渡部 忠兆
株式会社東芝半導体研究開発センター
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臼井 孝公
株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター
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北村 政幸
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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野村 佳代
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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松森 久和
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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羽多野 正亮
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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松山 日出人
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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和田 純一
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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蓮沼 正彦
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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渡部 忠兆
株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター
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