北村 政幸 | 株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センターの論文著者

関連著者

• 羽多野 正亮

  (株)東芝セミコンダクター社

• 和田 純一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 蓮沼 正彦

  (株)東芝セミコンダクター社

• 渡部 忠兆

  株式会社東芝半導体研究開発センター

• 臼井 孝公

  株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター

• 北村 政幸

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 野村 佳代

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 松森 久和

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 羽多野 正亮

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 松山 日出人

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 和田 純一

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 蓮沼 正彦

  株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 渡部 忠兆

  株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター

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著作論文

• CVD Ru/TiN/Ti積層ライナー膜を用いた低抵抗高信頼性Cuコンタクトプラグの形成

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