松永 範昭 | (株)東芝 セミコンダクター社

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概要

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関連著者

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  東芝

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 梶田 明広

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社

• 和田 真

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 林 裕美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 林 裕美

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中村 直文

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 青木 伸俊

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター

• 豊島 義明

  (株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター

• 林 久貴

  (株)東芝セミコンダクター社

• 来栖 貴史

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 谷本 弘吉

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝セミコンダクター社

• 宮島 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 小島 章弘

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中村 直文

  (株)東芝セミコンダクター社

• 久保田 和宏

  東京エレクトロンAT(株)

• 浅子 竜一

  東京エレクトロン(株)

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 大岩 徳久

  (株)東芝セミコンダクター社

• 依田 孝

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山口 人美

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 堅田 富夫

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 下岡 義明

  (株)東芝

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトロニクス(株)

• 下岡 義明

  株式会社東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター

• 福原 成太

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 大宅 克彦

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 益川 和之

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 大塚 賢一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山口 人美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 青木 伸俊

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 青木 伸俊

  マイクロエレクトロニクス研

• 青木 伸俊

  (株)東芝soc開発センター

• 豊島 義明

  東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター

• 加藤 賢

  (株)東芝セミコンダクター社

• 青木 伸俊

  東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトニクス株式会社プロセス生産技術部

• 大岩 徳久

  東芝セミコンダクター社

• 渡邉 桂

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 渡邊 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 谷本 弘吉

  (株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター

• 小島 章弘

  (株)東芝 半導体研究開発センター

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著作論文

• 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
• ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
• 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
• MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
• 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術
• F_2 (Ar) プラズマ前処理を用いたTiN上への選択Wヴィアプラグ形成
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)

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