柴田 英毅 | (株)東芝セミコンダクター社

スポンサーリンク

概要

• 同名の論文著者
• (株)東芝セミコンダクター社の論文著者

関連著者

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  東芝

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター

• 和田 真

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 梶田 明広

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 渡邉 桂

  (株)東芝セミコンダクター社

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 望月 宣宏

  (株)荏原総合研究所

• 宮島 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 臼井 孝公

  (株)東芝セミコンダクター社

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 林 裕美

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 臼井 孝公

  株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 辻村 学

  荏原

• 林 裕美

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 中尾 慎一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 中村 直文

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 青木 伸俊

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター

• 豊島 義明

  (株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター

• 林 久貴

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 柴田 英毅

  (株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所

• 柴田 英毅

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所ulsiデバイス技術開発部

• 来栖 貴史

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 谷本 弘吉

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 津村 一道

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島田 美代子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 小島 章弘

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中村 直文

  (株)東芝セミコンダクター社

• 久保田 和宏

  東京エレクトロンAT(株)

• 浅子 竜一

  東京エレクトロン(株)

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 大岩 徳久

  (株)東芝セミコンダクター社

• 依田 孝

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山口 人美

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 堅田 富夫

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 下岡 義明

  (株)東芝

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトロニクス(株)

• 下岡 義明

  株式会社東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター

• 福原 成太

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 大宅 克彦

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 益川 和之

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 大塚 賢一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山口 人美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 青木 伸俊

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 青木 伸俊

  マイクロエレクトロニクス研

• 青木 伸俊

  (株)東芝soc開発センター

• 豊島 義明

  東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター

• 平山 浩

  (株)東芝

• 神保 雅一

  (株)東芝

• 島田 美代子

  東芝株式会社

• 青木 伸俊

  東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター

• 佐藤 誠一

  岩手東芝エレクトニクス株式会社プロセス生産技術部

• 古山 英人

  (株)東芝材料部品開発・試作センター

• 室伏 正

  (株)東芝電力システム社原子力機器設計部

• 平山 浩

  (株)東芝電力システム社原子力機器設計部

• 神保 雅一

  (株)東芝電力システム社原子力機器設計部

• 大岩 徳久

  東芝セミコンダクター社

• 古山 英人

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中尾 慎一

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 谷本 弘吉

  (株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター

• 小島 章弘

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 島田 美代子

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 古山 英人

  (株)東芝 半導体研究開発センター

もっと見る 閉じる

著作論文

• Ultra Low-k 膜(k=2.0)及び選択的バリア層CuSiNを適用した32nm世代向けCu配線技術
• 20115 CMP中のLow-k材料界面に作用する応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20705 ダマシン構造におけるvia部最大応力の有限要素法解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
• ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
• 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
• MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
• 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術
• F_2 (Ar) プラズマ前処理を用いたTiN上への選択Wヴィアプラグ形成
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• シリコンULSIにおける多層配線の高密度化,高性能化,高信頼化の手法
• クォーターミクロン世代に向けての多層配線技術の課題と展望
• 21705 LSI中空配線の機械構造設計(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• Low-k層間絶縁膜技術の今後の展望とデバイス適用効果
• 65nm世代以降の Cu/Low-k 多層配線プロセスインテグレーションとCMP技術への要求
• TC-2-2 高性能 SoC 向け多層配線技術の課題と微細実装技術への要求
• 低誘電率層間絶縁膜形成技術 : LSIの高速化を目指して
• 次世代LSIバックエンドに向けた光配線技術
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク