林 裕美 | (株)東芝セミコンダクター社

スポンサーリンク

概要

• 同名の論文著者
• (株)東芝セミコンダクター社の論文著者

関連著者

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 林 裕美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 和田 真

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝セミコンダクター社

• 林 裕美

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 林 裕美

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 松永 範昭

  東芝

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中尾 慎一

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 渡邉 桂

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 中尾 慎一

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 松永 範昭

  (株)東芝セミコンダクタ一社

• 松永 範昭

  (株)東芝 セミコンダクター社

• 梶田 明広

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 津村 一道

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島田 美代子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 宮島 秀史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 臼井 孝公

  (株)東芝セミコンダクター社

• 加藤 賢

  (株)東芝セミコンダクター社

• 島田 美代子

  東芝株式会社

• 臼井 孝公

  株式会社東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター

• 渡邊 桂

  (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター

• 島田 美代子

  (株)東芝 半導体研究開発センター

もっと見る 閉じる

著作論文

• Ultra Low-k 膜(k=2.0)及び選択的バリア層CuSiNを適用した32nm世代向けCu配線技術
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術
• CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)

スポンサーリンク