辻村 学 | 荏原

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概要

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関連著者

• 辻村 学

  荏原

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 辻村 学

  荏原製作所

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 福永 明

  荏原製作所

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 太田 正廣

  東京都立大学大学院

• 太田 正廣

  東京都立大学

• 徳重 克彦

  荏原製作所

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 嶋 昇平

  荏原製作所

• 望月 宣宏

  (株)荏原総合研究所

• 石井 遊

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 福永 明

  (株)荏原製作所

• 和田 雄高

  荏原

• 小畠 厳貴

  荏原

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 廣川 一人

  (株)荏原製作所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 徳重 克彦

  (株)荏原製作所

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 黒河 周平

  九大

• 小畠 巌貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 冨田 寛

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 廣川 一人

  荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)荏原製作所

• 松尾 尚典

  (株)荏原総合研究所

• 白樫 克彦

  (株)荏原製作所

• 濱田 聡美

  (株)荏原総合研究所

• 灘原 壮一

  (株)東芝セミコンダクタ社

• 徳重 克彦

  荏原

• 小寺 章

  荏原総研

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 灘原 壮一

  (株)東芝 セミコンダクター社 半導体プロセス開発第四部

• 冨田 寛

  (株)東芝セミコンダクター社

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所開発センター

• 福田 哲生

  富士通

• 大田 真朗

  (株)荏原製作所

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 太田 正廣

  関東職業能力開発大学校

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 小畠 厳貴

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所

• 木下 正治

  ニッタ・ハース(株)京都工場

• 木下 正治

  ニッタ・ハース

• 望月 宣宏

  荏原総研

• 下山 正

  (株)荏原総合研究所

• 福田 哲生

  富士通(株)

• 福田 哲生

  JEITA

• 木村 憲雄

  (株)荏原製作所

• 太田 正博

  東京都立大学

• 野路 郁太郎

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 安田 穂積

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 飯泉 健

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 粂川 正行

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 和田 雄高

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 鈴木 作

  (株)荏原総合研究所

• 斎藤 孝行

  (株)荏原総合研究所

• 田中 義嗣

  東京エレクトロン株式会社

• 嶋 昇平

  (株)荏原製作所

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 近藤 誠一

  半導体先端テクノロジーズ

• 小寺 雅子

  (株)東芝

• 土肥 俊郎

  埼玉大学 教育学部

• 永野 秀和

  (株)荏原製作所開発センター

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所開発センター

• 永井 洋之

  東京エレクトロンAT株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 小寺 雅子

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 皆川 澄人

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 西岡 由紀子

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 近藤 誠一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 太田 正廣

  首都大学東京 大学院 理工学研究科 機械工学専攻

• 深谷 孝一

  荏原製作所

• 田中 義嗣

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 前川 薫

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 和田 雄高

  (株)荏原総合研究所

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部第一開発センター

• 和田 雄高

  荏原製作所

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 山木 暁

  荏原

• 福田 哲生

  富士通セミコン

• 黒河 周平

  九州大学

• 福田 明

  荏原

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 21703 CMP加工精度が実効誘電率(k_)に与える影響(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 20115 CMP中のLow-k材料界面に作用する応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20705 ダマシン構造におけるvia部最大応力の有限要素法解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• CMPに与える表面トポグラフィーの影響解析
• CMP性能に及ぼすプロセスパラメータの影響
• STIプロセスに及ぼすCMP平坦化性能の解析
• キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発 : 流体工学, 流体機械
• 627 キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発
• 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• In-situ電気化学的評価によるCMPスラリーと配線用金属との表面反応の評価及び表面層の物性評価
• 金属配線CMPスラリー各成分の in-situ 電気化学評価
• 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
• Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
• Cu CMP後のCu表面解析
• 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21414 電解複合研磨(ECMP)によるCuクリアプロセスの検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21712 CMP用研磨パッドの幾何形状のポリッシュプロセスへの影響(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20702 CMPにおける磁気軸受制御型研磨テーブルの姿勢制御(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 21721 親水性膜と疎水膜に対するIPA乾燥効果(流動,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20104 磁気軸受制御型研磨ヘッドによるCMPの研磨性能向上(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 磁気軸受制御型研磨ヘッドによるCMPの均一性向上(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 424 磁気軸受制御型研磨ヘッドによる CMP の均一性向上
• F2-4 Red Brick (ITRS)への挑戦(F.2 半導体製造工程は,今何が問題なのか)
• 研磨
• 32nm世代用CMP装置 : CoO/CoCベスト
• 多層配線デバイス製造を支える最新のCMP平坦化技術(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21714 酸化膜CMP用光学式終点検出モニター(薄膜・計測,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20103 高感度・ナノ膜厚検知・CMP用渦電流式終点検出モニター(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• ADMETA 2005(15^ Advanced Metallization Conference 2005, Asian Session)(国際会議)
• CMP装置のインプロセスモニタと制御 (全冊特集 300mm/130nm対応の半導体製造装置)
• ナノトポグラフィのCMPへの影響
• 新材料に対応する半導体製造装置・周辺機器 (特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る)
• 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 220405 CMP研磨レート分布に及ぼすウェーハノッチの影響(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

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