福永 明 | 荏原

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概要

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関連著者

• 福永 明

  荏原

• 辻村 学

  荏原

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 辻村 学

  荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 福永 明

  荏原製作所

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 嶋 昇平

  荏原製作所

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 徳重 克彦

  荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九大

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 廣川 一人

  (株)荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 福永 明

  (株)荏原製作所

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 和田 雄高

  荏原

• 小寺 章

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九州大学

• 小畠 厳貴

  荏原

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 王 新明

  荏原総研

• 望月 宣宏

  (株)荏原総合研究所

• 廣川 一人

  荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)荏原製作所

• 徳重 克彦

  (株)荏原製作所

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所開発センター

• 福田 哲生

  富士通

• 小畠 巌貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 福田 明

  荏原

• 小畠 厳貴

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所

• 檜山 浩国

  (株)荏原総合研究所

• 望月 宣宏

  荏原総研

• 福田 哲生

  富士通(株)

• 福田 哲生

  JEITA

• 王 新明

  荏原製作所

• 濱田 聡美

  (株)荏原総合研究所

• 濱田 聡美

  荏原総合研究所

• 徳岡 直靜

  慶應大・理工

• 徳重 克彦

  荏原

• 野路 郁太郎

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 安田 穂積

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 飯泉 健

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 粂川 正行

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 和田 雄高

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 鈴木 作

  (株)荏原総合研究所

• 斎藤 孝行

  (株)荏原総合研究所

• 田中 義嗣

  東京エレクトロン株式会社

• 嶋 昇平

  (株)荏原製作所

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 小寺 雅子

  (株)東芝

• 鈴木 孝司

  豊橋技科大

• 三田地 紘史

  豊橋技科大

• 永野 秀和

  (株)荏原製作所開発センター

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所開発センター

• 永井 洋之

  東京エレクトロンAT株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 小寺 雅子

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 皆川 澄人

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 西岡 由紀子

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 田中 義嗣

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 宇根 篤暢

  防衛大学校 機械工学科

• 徳岡 直静

  慶應義塾大学理工学部

• 三田地 紘史

  豊橋技術科学大学 機械システム工学科

• 前川 薫

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 和田 雄高

  (株)荏原総合研究所

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部第一開発センター

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 福田 明

  荏原製作所

• 中井 康秀

  コベルコ科研

• 當間 康

  荏原

• 和田 雄高

  荏原製作所

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 宇根 篤暢

  防衛大学校

• 大西 修

  九州大学

• 山木 暁

  荏原

• 福田 哲生

  富士通セミコン

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響
• 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 1206 活性炭細孔に吸着されたアルカン分子の分子動力学シミュレーション
• ミスト用遠心分級機に関する研究
• 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• In-situ電気化学的評価によるCMPスラリーと配線用金属との表面反応の評価及び表面層の物性評価
• 金属配線CMPスラリー各成分の in-situ 電気化学評価
• 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
• Cu CMP後のCu表面解析
• 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 液面での気泡崩壊に伴う液滴噴出現象を利用した小径球状粒子製造の試み
• 1601 半導体用シリコン・ウェーハの力学的課題(基調講演,OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
• 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 220405 CMP研磨レート分布に及ぼすウェーハノッチの影響(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)
• 220401 AFM電気力顕微鏡法を用いたCMP時の機械的研磨で生じる表面電位の評価(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

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