黒河 周平 | 九州大学 大学院工学研究院

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概要

• 同名の論文著者
• 九州大学 大学院工学研究院の論文著者

関連著者

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 黒河 周平

  九州大学

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九州大学 大学院工学研究院

• 山崎 努

  九州大学 大学院工学研究院

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

• 梅崎 洋二

  九州大学

• 山崎 努

  九大

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 福永 明

  荏原

• 梅崎 洋二

  九大

• 梅崎 洋二

  九州大学工学部

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所

• 大西 修

  九州大学大学院

• 松川 洋二

  九州大学

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 松川 洋二

  九大

• 小西 信博

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 松川 洋二

  九州大学大学院工学研究院

• 大木 洋太

  九大院

• 山田 洋平

  (株)日立製作所

• 長谷川 正

  九大

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 北村 圭

  九州大学

• 大木 洋太

  九州大学

• 長谷川 正

  九州大学

• 小西 信博

  (株)日立製作所

• 大西 修

  九州大学

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 王 新明

  荏原総研

• 辻村 学

  荏原製作所

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 畝田 道雄

  金沢工大

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業(株)

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社EL薬品事業部

• 山口 靖英

  三井金属鉱業

• 福田 哲生

  富士通

• 山田 洋平

  （株）日立製作所

• 小西 信博

  （株）日立製作所

• 大嶽 敦

  （株）日立製作所

• 越山 勇

  (財)越山科学技術振興財団

• 赤間 太郎

  九州大学大学院工学研究院

• 田口 哲也

  大阪精密機械 (株)

• 辻村 学

  荏原

• 田口 哲也

  大阪精密機械(株)

• 當間 康

  荏原

• 門村 和徳

  株式会社アライドダイヤモンド

• 吉岡 哲則

  株式会社アライドダイヤモンド

• 山口 靖英

  三井金属鉱業株式会社

• 城戸 博充

  九州大学

• 小山 渚

  九州大学

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社

• 赤間 太郎

  九州大学

• 畝田 道雄

  九州大学大学院

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 田口 哲也

  大阪精密機械

• 畝田 道雄

  九州大学:金沢工業大学

• 福田 明

  荏原

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業株

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著作論文

• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• Cu/Low-k配線対応CMPプロセスの開発 : −低選択バリアメタル研磨による表面段差是正の検討−
• 研磨砥粒を含まないスラリを用いたＣｕＣＭＰ技術の開発 : −不均一発泡ポリウレタンパッドを用いたＣｕ残渣の低減−
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
• ＣｕＣＭＰプロセスに起因した銅残渣発生の研究 : −配線間の銅残渣の低減−
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
• 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
• 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
• 114 ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発(GS 潤滑I)
• OS1-3 マイクロ歯車のかみ合いとその精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発(OS1-I・A1 機械要素の強度評価と性能向上・加工)

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