大西 修 | 九州大学大学院工学研究院
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概要
関連著者
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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大西 修
九州大院
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黒河 周平
九大
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鬼鞍 宏猷
九州大学工学部
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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黒河 周平
九州大学大学院
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鬼鞍 宏猷
九州大院
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大西 修
九州大学 大学院工学研究院
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檜山 浩國
(株)荏原製作所
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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鬼鞍 宏猷
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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鬼鞍 宏猷
九州大学大学院
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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山崎 努
九大
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大西 修
九州大学
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福田 明
(株)荏原製作所
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福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
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鬼鞍 宏猷
九州大学
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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佐島 隆生
九大
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佐島 隆夫
九州大
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佐島 隆生
九州大学大学院工学研究院
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辻村 学
(株)荏原製作所
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福永 明
荏原
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宮地 計二
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック(株)
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福田 明
豊橋技科大・院
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土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
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清家 善之
旭サナック
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朴 興吉
九州大
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西原 邦男
九州職業能力開発大学校
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郭 韋辰
九州大学大学院
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神田 敏和
九州大学大学院工学府
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山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
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郭 韋辰
九州大学大学院:(現)マツダ(株)
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山崎 努
九州大学大学院
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宮地 計二
旭サナック (株)
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檜山 浩國
荏原製作所
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大西 修
九州大
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當間 康
(株)荏原総合研究所
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土肥 俊郎
九州大学
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辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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福田 明
荏原総合研究所
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檜山 浩國
荏原総合研究所
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當間 康
荏原総研
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鈴木 作
荏原総研
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小寺 章
荏原総研
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畝田 道雄
金沢工大
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小林 義典
旭サナック(株)
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川島 早由里
旭サナック(株)
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鈴木 作
荏原総合研究所
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佐島 隆生
九州大学工学部知能機械工学科
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水江 宏
大分県産業科学技術センター
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小林 義典
旭サナック
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明永 裕樹
旭サナック (株)
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森 勇樹
九州大学大学院:(現)ヤマザキマザック(株)
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藤井 祐紀
九州大学:(現)第一精工(株)
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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泉川 晋一
九州大学大学院工学研究院
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赤間 太郎
九州大学大学院工学研究院
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坂瀬 忠之
九州大学大学院
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朴 興吉
九州大学大学院
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田淵 大介
九州大学
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鳥越 竜馬
九州大学大学院
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城門 由人
(財)大分県産業創造機構
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馮 金海
中国南昌飛行機製造公司
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森田 貴博
九州大学大学院
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辻村 学
荏原
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神田 敏和
九州大学工学部
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當間 康
荏原
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坂瀬 忠之
九州大学大学院:(現)オムロン(株)
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鈴木 作
荏原
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小寺 章
荏原
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船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス (株)
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小島 泉里
野村マイクロ・サイエンス (株)
-
石井 慶一郎
野村マイクロ・サイエンス (株)
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会田 英雄
並木精密宝石(株)
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船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス
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畝田 道雄
九州大学大学院
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瀬下 清
九州大学大学院
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福田 明
荏原:九州大学院
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小林 義典
旭サナック (株)
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田淵 大介
九州大学大学院
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三浦 崇寛
九州大学大学院
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鬼鞍 宏猷
九州大学水素エネルギー国際研究センター
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佐島 隆生
九州大学
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清家 善之
旭サナック (株)
-
川島 早由里
旭サナック (株)
-
黒河 周平
九州大学
-
福田 明
荏原
著作論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2)最新のCMP技術とトライボケミカル応用 (特集 微細加工技術とトライボロジー)
- 磨製出土品における砥粒加工技術--翡翠を用いた勾玉とその製作工程 (特集 伝統工芸品に息づく砥粒加工技術)
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察
- 超音波振動切削と耐食性との関係(生産加工・工作機械の規範2008)
- B12 超音波振動切削と耐腐食性との関係(OS-6 切削加工(2))
- 難削材のマイクロ穴加工性能に及ぼす超音波振動の効果
- 傾斜面への微小径穴加工における超音波振動の効果
- プラナリゼーションCMP技術に関わる最近の動向 (特集 砥粒(研削・研磨)加工技術)
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : —ノズル形状の違いが洗浄力に与える影響—
- C06 マイクロ無電解Ni-Pめっきダイヤモンド工具によるシリコンとガラスの加工特性(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1)研磨の発展経緯と加工原理 (特集 微細加工技術とトライボロジー)
- 教科書から一歩進んだ身近な製品の化学 化学機械研磨(CMP)と研磨剤
- ワイヤ放電加工による微小径PCDドリルの製作と石英ガラスへの穴加工
- CMPにおける高圧マイクロジェットによる不織布系パッドの非破壊コンディショニング
- マイクロNi-W電着ダイヤモンド工具の製作とシリコンの溝加工への適用
- 超音波振動が小径穴の加工精度に及ぼす効果
- 5-337 機械系学科設計製図における創造的設計の試み : その2 携帯用ページ捲り機の設計・製図・製作(オーガナイズドセッション「ものつくり実践教育」-III)
- マイクロNi-W電着ダイヤモンド工具の製作と脆性材料の溝加工への適用 : 工具品質および加工性能の向上
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
- 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
- 化学機械研磨(CMP)と研磨剤
- タングステンCMPスラリーのリサイクルに関する基礎的研究
- 超音波振動小径穴加工における切削機構
- 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
- 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
- 小径穴加工のポイント (特集 現場で役立つ! 穴加工の基礎のきそ)
- 半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向 (特集 最新の研磨加工と計測技術)
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- 同時加熱成形法を用いたCFRPパイプ破裂強度改善に関する研究