山崎 努 | 九大
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概要
関連著者
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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山崎 努
九大
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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黒河 周平
九大
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九大
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院
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大西 修
九大
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梅崎 洋二
九大
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梅崎 洋二
九州大学工学部
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長谷川 正
九大
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梅崎 洋二
九州大学
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土肥 俊郎
九州大学
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土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
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大西 修
九州大学 大学院工学研究院
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吉浦 慎一
九大院
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北村 圭
九州大学
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長谷川 正
九州大学
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河瀬 康弘
三菱化学株式会社
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山崎 努
九州大学大学院
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会田 英雄
並木精密宝石(株)
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黒河 周平
九州大学大学院
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尹 涛
九大院
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黒河 周平
九州大学
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吉浦 慎一
九大
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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畝田 道雄
金沢工大
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土肥 俊郎
埼玉大学 教育学部
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市川 浩一郎
不二越機械工業(株)
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大森 整
理化学研究所
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河西 敏雄
埼玉大学大学院
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酒井 謙児
(株)東京精密
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松川 洋二
九大
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松川 洋二
九州大学大学院工学研究院
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河瀬 康弘
三菱化学株式会社EL薬品事業部
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山口 靖英
三井金属鉱業
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大木 洋太
九大院
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越山 勇
(財)越山科学技術振興財団
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山崎 努
(株)東京精密
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成澤 孝治
埼玉大学
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成澤 孝治
埼玉大学教育学部
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岸井 貞浩
富士通研究所
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大木 洋太
九州大学
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北村 圭
九大院
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新谷 尚史
信越化学工業株式会社
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山口 靖英
三井金属鉱業株式会社
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畝田 道雄
九州大学大学院
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瀬下 清
九州大学大学院
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松川 洋二
九州大学
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尹 涛
九大
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長谷川 正
九大院
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古賀 慎二
九大院
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北村 圭
九大
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稲森 太
宇部興産株式会社
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岸井 貞浩
富士通研究所・九大院
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市川 浩一郎
不二越機械工業株
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河瀬 康弘
三菱化学
著作論文
- 光学・電子部品用のガラス研磨用酸化セリウム砥粒の低減研磨法と代替砥粒の提案 (特集 オプトメカトロニクス部品にかかわる希少金属とその削減技術)
- 新しいドラム式ポリシング装置の開発 : ツインドラム式装置の試作
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
- 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
- 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
- 310 Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討(GS 生産加工I)
- 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
- ベルジャー型研磨装置による高能率ガラス研磨技術と難加工材料への応用 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- K21 酸化マンガン系スラリーを用いたSic単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究(K2CMPI)
- K23 加工環境を制御したCMP装置によるsicウエハの高能率加工に関する研究 : コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性(K2CMPI)
- K32 ニオブ酸リチウム単結晶基板の研磨加工技術 : 加工特性に及ぼす砥粒径および砥粒濃度の影響(K3 CMPII)
- K33 複合単結晶材料基板の超精密平坦化加工プロセス技術(K3 CMPII)