土肥 俊郎 | 埼玉大学 教育学部
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概要
関連著者
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土肥 俊郎
埼玉大学 教育学部
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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河西 敏雄
埼玉大学
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大森 整
理化学研究所
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土肥 俊郎
九州大学
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堀尾 健一郎
埼玉大学
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酒井 謙児
(株)東京精密
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伊藤 伸英
茨城大学
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河西 敏雄
東京電機大学
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池野 順一
埼玉大学
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池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
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唐澤 幸彦
(株)カラサワファイン
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山口 壽司
(株)松佳
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劉 長嶺
理研
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林 偉民
理化学研究所
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劉 長嶺
理化学研究所
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伊藤 伸英
茨城大学工学部機械工学科
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木下 将毅
埼玉大学
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戸辺 裕
(株)カラサワファイン
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渡辺 健一
(株)松佳
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稲葉 高男
東京精密
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劉 長嶺
埼玉大学
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山形 豊
理化学研究所
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佐藤 学
(株)東京精密
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道谷 里美
東京精密
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守安 精
東大生研
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成澤 孝治
埼玉大学
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成澤 孝治
埼玉大学教育学部
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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木下 正治
ニッタ・ハース(株)京都工場
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武野 泰彦
グローバルネット(株)
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ウッディン M.
埼玉大学
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ウッディン M.
埼玉大学大学院
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大野 修平
日本工業大学
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佐々木 哲夫
日本工業大学
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藤牧 由亘
(株)松佳
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斉藤 謙治
(株)カラサワファイン
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唐澤 幸彦
(有)カラサワファイン
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中川 威雄
理化学研究所
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中川 威雄
東大生研
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大野 修平
(株)マルトー
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牧野内 昭武
理化学研究所
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長谷川 勇治
茨城高専
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守安 精
理化学研究所
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林 偉民
秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科
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佐々木 哲夫
日本工業大学工学部機械工学科
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泉 宏比古
東京精密
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中川 威雄
ファインテック
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道谷 里美
(株)東京精密
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稲葉 高男
(株)東京精密
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劉 長嶺
埼玉大学大学院
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勝又 真彦
茨城大学
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辻村 学
(株)荏原製作所
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木下 正治
ニッタ・ハース
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辻村 学
荏原製作所
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中川 威雄
ファインテック(株)
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近藤 誠一
半導体先端テクノロジーズ
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木下 正治
(株)東芝生産技術センター
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宮地 計二
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック(株)
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甘利 昌彦
旭サナック(株)
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吉田 節夫
東ソー(株)
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荒川 敏彦
東ソー(株)
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片柳 宏章
埼玉大学
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瀬山 貴司
埼玉大学
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牧井 文伸
埼玉大学
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平部 雅明
埼玉大学
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鈴木 照三
埼玉大学大学院
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河西 敏雄
埼玉大学大学院
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小林 俊裕
日本ミクロコーティング(株)
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多久 智
日本ミクロコーティング(株)
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泉 敏裕
日本ミクロコーティング(株)
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エィ ミィミィ
埼玉大学
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松澤 隆
池上金型工業(株)
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斎藤 謙治
(株)カラサワファイン
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中川 威雄
東大・生産技術研究所
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片柳 宏章
埼玉大学教育学部
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近藤 誠一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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長谷川 勇治
茨城工業高等専門学校
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原 徹
法政大学
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山形 豊
理化学研究所中央研究所
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松澤 隆
池上金型工業株式会社
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松澤 隆
理化学研究所
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大森 宮次郎
新世代
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河西 敏雄
(株)河西研磨技術特別研究室
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山崎 次男
埼玉大
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松下 治
(株)東京精密
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木下 正治
(株)東芝
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中川 威雄
東大
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原 徹
法政大学工学部
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大森 宮次郎
茨城大学工学部機械工学科
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TOUZOV Mikhail
(株)東京精密
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芦原 雅幸
(株)東京精密
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泉 宏比古
(株)東京精密
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真田 友宏
(株)東京精密
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伊藤 吾郎
茨城大学
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TOUZOV M.
東京精密
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藤田 隆
東京精密
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西尾 雄次
理化学研究所
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五十嵐 堅
日本工業大学
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甘利 昌彦
旭サナック
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JEONG Heado
Pusan National Univ.
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酒井 謙児
東京精密
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佐藤 学
東京精密
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薦田 みよ子
埼玉大学
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薦田 みよ子
埼玉大学工学部
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山崎 次男
埼玉大学工学部
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林 幸雄
茨城大学
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山崎 努
(株)東京精密
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稲垣 育恵
埼玉大学
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柳田 育香
埼玉大学
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沼本 実
(株)東京精密
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酒井 謙児
東京精密(株)
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大山 晴美
黒磯市立東須野中学校
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植田 真史
茨城大学
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清家 善之
旭サナック
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稲垣 育恵
埼玉大学教育学部
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大森 宮次郎
茨城大学工学部
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ミィ ミィエィ
埼玉大学
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山崎 次男
埼玉大学
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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辻村 学
荏原
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清家 義之
旭サナック(株)
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河西 敏雄
東京電機大
-
山崎 努
九大
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宮地 計二
旭サナック (株)
著作論文
- 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
- プラナリゼーション/CMPとその応用
- 超高圧マイクロジェットによる半導体CMPパッドの洗浄・コンディショニング技術
- リン酸含有系スラリーによるCu-CMP特性
- 新しいベルジャー型CMP装置(第二報) : ベルジャー内の雰囲気ガスによるCu-CMP特性と加工メカニズム
- 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
- 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 超LSIデバイスウェハーの平坦化CMPに関する研究
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
- 基板の平滑化・平坦化加工技術 - 主として半導体基板の超精密ポリシング/CMP技術 -
- 水素イオン活量に支配されない分散剤レス高純度CMPスラリーの製造技術
- CMPスラリーのインラインにおける均一希釈技術と装置
- 微細気泡を含有しない分散剤レス高純度CMPスラリーの製造技術
- プラナリゼーション・ポリシング/CMPの基礎的検討 : 硬質パッドへのダイヤモンド砥粒の適応を可能とする均一微粒子化並びに固定に関する技術
- 酸化膜のCMP特性-添加物フリーのスラリー作製-
- 分散材を使用しないCMPスラリーの製造技術, 及びそのスラリーの精密分粒とそのコントロール技術
- 差動トランス(LVDT)を応用した終点検出機構の特性-2step Cu CMPへの適用-
- CMP研磨特性の考察 : エアーフロート型ヘッドにおけるウェーハの挙動
- 固定砥粒による非球面補正加工
- ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
- 509 窒化アルミのELIDラップ研削加工特性(機械工作・生産工学)
- 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
- メタル膜CMPの終端検出
- デバイスウェハの表面基準研磨加工
- ポリシングによるガラス内在欠陥の検出
- 新しいドラム式ポリシング装置の開発 : ツインドラム式装置の試作
- 古代の玉類加工技術に関する一検討
- 低誘電率SOG膜のプラナリゼーションポリシング/CMPの検討
- ウェハの保持方法とプラナリゼーションポリシング特性
- 新しい線接触形ポリシング法の開発(第2報) -シミュレーションによる加工形状解析-
- 磨製出土品の再現加工実験に関する考察(第1報) -勾玉の古式法による砥粒加工実験-
- X線ミラー材のELID研削特性
- これまでの研磨加工の研究の反省と今後の展開 : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
- セラミックス材料のELIDラップ研削特性
- 硬脆材料のELID研削特性 第一報:加工時間と加工特性
- 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
- X線ミラー材のELID研削特性
- ガラス材料のELIDラップ研削特性
- 粗粒砥石ラップによるセラミックスのELIDラップ研削
- ELIDラップ研削特性に及ぼす電極面積の影響
- スモールツールによる非球面の補正ポリシング
- 超高圧ジェット精密洗浄技術のポリッシング工程への適応