河西 敏雄 | 埼玉大学大学院
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概要
関連著者
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河西 敏雄
埼玉大学大学院
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河西 敏雄
埼玉大学
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河西 敏雄
埼玉大 大学院理工学研究科
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池野 順一
埼玉大学
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池野 順一
埼玉大学大学院
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池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
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大森 整
理化学研究所
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進藤 久宜
埼玉県工業技術センター
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UDDIN M.
埼玉大学大学院
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Uddin M
埼玉大学大学院
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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河西 敏雄
東京電機大学
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中村 知史
埼玉大学大学院
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守安 精
理化学研究所
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河西 敏雄
(株)河西研磨技術特別研究室
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成澤 孝治
埼玉大学教育学部
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吉田 國雄
大阪工業大学工学部
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吉田 國雄
Entropia レーザー Initiative
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土肥 俊郎
九州大学
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下河辺 明
東京工業大学
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大園 成夫
東京大学
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澁谷 秀雄
豊橋技術科学大学
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土肥 俊郎
埼玉大学 教育学部
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市川 浩一郎
不二越機械工業(株)
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片柳 宏章
埼玉大学
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河西 敏雄
埼玉大学工学部
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鈴木 照三
埼玉大学大学院
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ウッディン M.
埼玉大学大学院
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土肥 俊郎
埼玉大学大学院
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堀尾 健一郎
埼玉大学大学院
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林 偉民
理化学研究所
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酒井 謙児
(株)東京精密
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守安 精
理研
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山形 豊
理化学研究所
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深澤 隆
豊橋技術科学大学大学院工学研究科生産システム工学
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片柳 宏章
埼玉大学教育学部
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宮本 岩男
東京理科大学 基礎工学研究科電子応用工学専攻
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古川 勇二
東京都立大学
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小林 昭
Himep研究所
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牧野内 昭武
理化学研究所
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細木 茂行
日立中研
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堀内 宰
豊橋技術科学大学
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原田 達男
東京都立大学
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細木 茂行
日立製作所
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吉田 庄一郎
ニコン
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山形 豊
理化学研究所中央研究所
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吉田 国雄
大阪大学レーザー核融合研究センター
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堤 正臣
東京農工大 大学院
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高橋 一雄
(株)オーク製作所
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大森 整
理科学研究所
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不破 徳人
豊橋技術科学大学
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矢野 克行
豊橋技術科学大学
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矢野 克行
豊橋技術科学大学大学院
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大園 成夫
東京電機大学
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中野 康範
埼玉大学大学院
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三井 公之
機械技術研究所
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高瀬 省徳
機械振興協会 技術研究所
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宮本 岩男
東京理科大学
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宮入 広雄
不二越機械工業
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牛坂 慶太
埼大院
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平野 康成
埼玉大
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森田 晋也
東京大学大学院
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高橋 一雄
キヤノン
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大内 英俊
山梨大学工学部
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長田 佐
山梨大学工学部
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長田 佐
山梨大
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山崎 努
(株)東京精密
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成澤 孝治
埼玉大学
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湯淺 勝
埼玉大学大学院
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三井 公之
慶応大学理工学部
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牛坂 慶太
埼玉大学大学院
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手島 浩平
埼玉大学大学院
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橋本 隆寛
埼玉大学大学院
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稲垣 育恵
埼玉大学教育学部
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鈴木 悠士
埼玉大学教育学部
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吉田 庄一郎
株式会社ニコン
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高瀬 省徳
機振協 技研
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
-
山崎 努
九大
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堤 正臣
東京農工大
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市川 浩一郎
不二越機械工業株
著作論文
- 多軸研磨ヘッドを用いた非球面研磨
- 「超」への挑戦(「超」を実現するテクノロジー)
- レーザマイクロ割断に関する研究(第2報)
- レーザマイクロ割断に関する研究 : 3次元割断によるマイクロレンズ製造の可能性について
- オプトメカトロニクス時代の超精密研磨技術-22-レ-ザ-ガラスロッドの超精密研磨
- 712 両面ラッピングの運動解析と形状精度の関係(工作機械の精度とフィクスチャリング)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 海外における精密工学の動向(精密工学の新たな展開)
- 環境に優しい鏡面研削砥石の作製に関する一考察 : 加工メカニズムに基づく開発指針
- 圧電素子を利用した力センサの静特性の改善
- 石英X線ミラーのELID研削加工における加工面粗さの向上
- 生産と環境における諸問題 : 生産原論 第21報
- 光パラメ-タを応用した磨き工程の管理に関する研究(概要)
- 新しいドラム式ポリシング装置の開発 : ツインドラム式装置の試作
- 天然物に学ぶ新技術開発のヒント:生産原論第22報
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第20報):金属微粒子の操作法に関する検討
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第19報):異形状微小物体の操作
- レーザカラーマーキングに関する研究 : 金色マーキングの実現
- プロファイル研削盤によるELID鏡面研削(第6報) : 金型試作加工
- 生産原論
- 魔鏡とその製作原理に関する基礎検討 : 隠れキリシタンの魔鏡とその製作・研究
- ELID研削法を用いた非球面形状加工
- プロファイル研削盤によるELID鏡面研削(第5報) : 研削抵抗の検討
- プロファイル研削盤によるELID鏡面研削(第4報)-形状精度の検討-
- プロファイル研削盤によるELID鏡面研削(第3報)-各種研削条件の検討-
- 鏡面研磨加工の総説
- 最新の研磨技術特集(1)研磨技術の現状と今後の課題
- 金型研磨用ステイック砥石の研磨特性調査 第三報
- 超平滑加工
- 半導体製造プロセスのトライボロジ- (特集 次世代LSIの高集積化と生産性向上--半導体製造プロセスのトライボロジ-)
- 金型研磨用スティック砥石の研磨特性調査
- 光パラメ-タの鏡面研磨技術への適用に関する研究(概要)
- オプトメカトロニクス時代の超精密研磨技術-20-平面研磨
- オプトメカトロニクス時代の超精密研磨技術-18-形状・寸法精度の超精密研磨
- オプトメカトロニクス時代の超精密研磨技術-17-P-MACポリシング
- 光パラメ-タの鏡面研磨技術への適用に関する研究(概要)
- オプトメカトロニクス時代の超精密研磨技術-5-超精密研磨の必要性とそのアプロ-チの方法
- 光部品生産技術の展望"21世紀に向けて" (21世紀に向けて)
- 光パラメ-タを応用した磨き工程の管理に関する研究(概要)
- 金型材料のラッピング,および砥石研磨特性
- 最近の光学素子加工技術の動向 (光学素子加工技術)
- オプトメカトロニクス部品とその生産加工技術(オプトメカトロニクスショ-′90)
- 超精密加工のための研削・研磨について (光部品の超精密加工)
- 超精密加工技術・最近の話題
- 光応用部品加工・計測 (オプトメカトロニクス元年の展望)
- セラミック加工技術講座-11-ラッピング-2-
- セラミック加工技術講座-10-ラッピング-1-
- OSAのTopical Meeting on Science of PolishingおよびWorkshop on Optical Fabrication and Testingに関する報告
- スーパースムーズ鏡面研磨とP-MACポリシング
- シリコン基板の加工技術と加工表面品質
- 超精密ラッピング・ポリシング
- 環境保全型加工技術への転換期に向けて
- 研磨加工の軌跡(精密工学の進展 : 1900年代を締めくくるに際して)