河西 敏雄 | 埼玉大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 埼玉大学の論文著者

関連著者

• 河西 敏雄

  埼玉大学

• 大森 整

  理化学研究所

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 池野 順一

  埼玉大学

• 池野 順一

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 土肥 俊郎

  埼玉大学 教育学部

• 河西 敏雄

  埼玉大

• 河西 敏雄

  埼玉大 大学院理工学研究科

• 河西 敏雄

  東京電機大学

• 劉 長嶺

  理研

• 堀尾 健一郎

  埼玉大学

• 劉 長嶺

  理化学研究所

• 河西 敏雄

  埼玉大学大学院

• 伊藤 伸英

  茨城大学工学部機械工学科

• 堀尾 健一郎

  埼玉大

• 大森 整

  理研

• 伊藤 伸英

  茨城大学

• 土肥 俊郎

  埼玉大

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 林 偉民

  理化学研究所

• 林 偉民

  理研

• 劉 長嶺

  埼玉大学

• 池野 順一

  埼玉大

• 山崎 次男

  埼玉大

• 伊藤 伸英

  茨城大

• 池野 順一

  埼玉大学大学院

• 牧野内 昭武

  理化学研究所

• 守安 精

  理化学研究所

• 劉 長嶺

  埼玉大学大学院

• 伊藤 英伸

  茨城大

• 酒井 謙児

  (株)東京精密

• 山形 豊

  理化学研究所

• 林 偉民

  秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科

• 進藤 久宜

  埼玉県工業技術センター

• 伊藤 吾郎

  茨城大学

• Uddin M

  埼玉大学大学院

• UDDIN M.

  埼玉大学大学院

• ウッディン M.

  埼玉大学

• ウッディン M.

  埼玉大学大学院

• 佐々木 哲夫

  日本工業大学

• 大野 修平

  (株)マルトー

• 堀内 宰

  豊橋技科大

• 山本 幸治

  (株)マルトー

• 山本 幸治

  チューブシステムズ

• 長谷川 勇治

  茨城高専

• 佐々木 哲夫

  日本工業大学工学部機械工学科

• 守安 精

  東大生研

• 橋本 隆寛

  埼玉大学大学院

• 木下 将毅

  埼玉大学

• 平尾 篤利

  埼玉大

• 鈴木 照三

  埼玉大学大学院

• 大野 修平

  日本工業大学

• 松澤 隆

  池上金型工業(株)

• 中川 威雄

  理化学研究所

• 中川 威雄

  東大生研

• 中村 知史

  埼玉大学大学院

• 石橋 浩之

  日立化成

• 長谷川 勇治

  茨城工業高等専門学校

• 小林 昭

  Himep研究所

• 堀内 宰

  豊橋技術科学大学

• 山形 豊

  理化学研究所中央研究所

• 松澤 隆

  池上金型工業株式会社

• 松澤 隆

  理化学研究所

• 伊藤 吾朗

  茨城大学工学部機械工学科

• 不破 徳人

  豊橋技術科学大学

• 池野 順一

  豊橋技術科学大学

• 進藤 久宜

  埼玉県工技センター

• 中川 威雄

  ファインテック

• 中野 康範

  埼玉大学大学院

• 上竹 主税

  浪江日立化成

• 畠山 実

  機械振興協会

• 成澤 孝治

  埼玉大学

• 畠山 実

  (財)機械振興協会 技術研究所

• 石橋 浩之

  日立化成工業

• 橋本 隆寛

  豊橋技科大

• 成澤 孝治

  埼玉大学教育学部

• 畠山 実

  機械振協 技研

• 勝又 真彦

  茨城大学

• 上竹 主税

  浪江日立化成工業

• 伊藤 吾郎

  茨城大

• 上野 嘉之

  理研

• 山口 一郎

  理研・光工学

• 下河辺 明

  東京工業大学

• 山口 一郎

  理化学研究所

• 中川 威雄

  ファインテック(株)

• 大園 成夫

  東京大学

• 武野 泰彦

  グローバルネット(株)

• 澁谷 秀雄

  豊橋技術科学大学

• 加藤 純一

  理化学研究所

• 牧井 文伸

  埼玉大学

• 平部 雅明

  埼玉大学

• エィ ミィミィ

  埼玉大学

• 鈴木 浩文

  中部大

• 上野 嘉之

  The Institute Of Physical And Chemical Research Riken

• 山形 豊

  理研

• 中川 威雄

  東大・生産技術研究所

• 深澤 隆

  豊橋技術科学大学大学院工学研究科生産システム工学

• 斉藤 奈美子

  埼玉大学

• 加藤 照子

  (独)理化学研究所

• 石橋 浩之

  日立化成工業株式会社

• 宮本 岩男

  東京理科大学 基礎工学研究科電子応用工学専攻

• 浅見 宗明

  新世代

• 古川 勇二

  東京都立大学

• 細木 茂行

  日立中研

• 原 徹

  法政大学

• 加藤 照子

  理研

• 鈴木 浩文

  豊橋技科大

• 原田 達男

  東京都立大学

• 細木 茂行

  日立製作所

• 吉田 庄一郎

  ニコン

• 堤 正臣

  東京農工大 大学院

• 上野 嘉之

  理化学研究所

• 伊藤 吾朗

  茨城大 工

• 樋口 俊郎

  東京大学

• 大森 宮次郎

  新世代

• 森田 晋也

  東京大学

• 高橋 一雄

  (株)オーク製作所

• 矢野 克行

  豊橋技術科学大学

• 矢野 克行

  豊橋技術科学大学大学院

• 森 雅雄

  日本ピラー工業(株)

• 大園 成夫

  東京電機大学

• 八須 洋輔

  日本工業大学

• 新井 尚機

  埼玉工業技術センター

• 中川 威雄

  東大

• 新井 尚機

  埼玉県工業技術センター

• 佐藤 学

  (株)東京精密

• 原 徹

  法政大学工学部

• 小仲 政雄

  日本ピラー工業(株)

• 大前 勝

  日本ピラー工業(株)

• 大森 宮次郎

  茨城大学工学部機械工学科

• 大内 英俊

  山梨大学

• 長田 佐

  山梨大学

• 久毛 一人

  埼玉大学

• 土肥 敏郎

  埼玉大学

• 高橋 知洋

  埼玉大

• 武澤 英樹

  埼玉大

• 潘 燕

  日工大

• 道谷 里美

  東京精密

• 渋谷 秀雄

  豊橋技科大

• 西尾 雄次

  理化学研究所

• 斉藤 奈美子

  機械振興協会

• 浅見 宗明

  新世代(株)

• 張 春河

  理化学研究所

• 増沢 隆久

  東大生研

• 三井 公之

  機械技術研究所

• 山口 一郎

  理研

• 宮本 岩男

  東京理科大学

• 池野 順一

  埼玉大院

• 河西 敏雄

  埼玉大院

• 五十嵐 堅

  日本工業大学

• 加藤 純一

  理研

• 斉藤 美奈子

  機械振興協会

• 高橋 一雄

  キヤノン

• 不破 徳人

  豊橋技科大院

• 道谷 里美

  (株)東京精密

• JEONG Heado

  Pusan National Univ.

• 長田 佐

  山梨大

• 伊藤 文夫

  埼玉大

• 真杉 豊

  豊橋技術科学大学工学部

• 薦田 みよ子

  埼玉大学

• 薦田 みよ子

  埼玉大学工学部

• 山崎 次男

  埼玉大学工学部

• 林 幸雄

  茨城大学

• 安斎 真吾

  埼玉大

• 藤原 誠

  埼玉大

• 今橋 昇

  イマハシ製作所

• 森谷 将之

  埼玉大

• 林 偉民

  埼玉大

• 伊東 伸英

  茨城大

• 稲垣 育恵

  埼玉大学

• 柳田 育香

  埼玉大学

• 酒井 謙児

  東京精密(株)

• 大山 晴美

  黒磯市立東須野中学校

• 今橋 昇

  (株)イマハシ製作所

• 湯淺 勝

  埼玉大学大学院

• 植田 真史

  茨城大学

• 三井 公之

  慶応大学理工学部

• 河西 敏雄

  埼玉大学・理工学研究科

• 富田 裕介

  埼玉大

• 石橋 浩之

  日立化成工業(株)山崎事業所

• 呉 俊輝

  埼玉大院

• 手島 浩平

  埼玉大学大学院

• 大野 修平

  日工大

• 河西 敏雄

  埼玉大学理工学研究科

• 稲垣 育恵

  埼玉大学教育学部

• 呉 俊輝

  埼玉大学

• 吉田 庄一郎

  株式会社ニコン

• エィ ミィ・ミィ

  埼玉大

• 大森 宮次郎

  茨城大学工学部

• ミィ ミィエィ

  埼玉大学

• 高瀬 省徳

  機振協 技研

• 山崎 次男

  埼玉大学

• 増沢 隆久

  東大 生産技研

• 島田 高志

  埼玉大学

• 真杉 豊

  豊橋技科大院

• 河西 敏雄

  埼玉大学 理工学研究科

• 堤 正臣

  東京農工大

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著作論文

• 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
• 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
• 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
• 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
• 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
• アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
• アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
• 多軸ポリシャヘッドの試作
• 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
• 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
• 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
• 「超」への挑戦(「超」を実現するテクノロジー)
• ELID研削による金型自由曲面の創成技術
• 微小工具による光学素子・光学部品のポリシング法の研究 : 平面と球面ミラーの超精密ポリシングと平面開口合成計測法
• 水晶,石英ガラス,シリコンのP-MACポリシング
• 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
• 424 微粒メタルレス導電性レジンボンド砥石によるELIDラップ研削特性(OS12 研削・砥粒加工)
• 419 軟質ミラー材料のナノオーダー鏡面研磨(OS12 研削・砥粒加工)
• 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
• 315 片V形鋳鉄ボンド砥石のミスト放電ツルーイング(生産技術その2)
• レーザマイクロ割断に関する研究(第2報)
• レーザマイクロ割断に関する研究 : 3次元割断によるマイクロレンズ製造の可能性について
• 固定砥粒による非球面補正加工
• ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
• 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
• GSOのELID研削加工特性
• 卓上型ELID研削機Lap de Topのエア加圧による研削特性
• 509 窒化アルミのELIDラップ研削加工特性(機械工作・生産工学)
• 505 GSOの薄板のELID研削加工特性(機械工作・生産工学)
• 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究 : 第2報 : 内曇砥の構造解析
• 海外における精密工学の動向(精密工学の新たな展開)
• 環境に優しい鏡面研削砥石の作製に関する一考察 : 加工メカニズムに基づく開発指針
• 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
• 人工股関節部品のマイクロメカニカルファブリケーション
• ELIDII法を利用した軸対称非球面の補正加工法
• 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
• 非球面の超平滑・超精密ポリシングに関する研究(第1報) : 球状弾性スモールポリシャの加工特性
• 光学素子材料のポリシング条件と方式 : 第2報 : 加工面形状精度について
• CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
• 軸対称非球面のELID補正ポリシング
• 生産と環境における諸問題 : 生産原論 第21報
• モノづくりと環境 -生産原論第19報-
• 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
• 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
• CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
• 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
• CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
• ポリシングによるガラス内在欠陥の検出
• 古代の玉類加工技術に関する一検討
• 低誘電率SOG膜のプラナリゼーションポリシング/CMPの検討
• 新しい線接触形ポリシング法の開発(第2報) -シミュレーションによる加工形状解析-
• 磨製出土品の再現加工実験に関する考察(第1報) -勾玉の古式法による砥粒加工実験-
• X線ミラー材のELID研削特性
• ELIDラップ研削盤"ヒカリオン"による硬脆材料の加工特性
• ELIDラップ研削盤ヒカリオンによる両面研削特性
• レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第20報):金属微粒子の操作法に関する検討
• 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究:第1報;京都天然砥石のEPMA分析
• レーザカラーマーキングに関する研究 : 金色マーキングの実現
• F-0525 EPDペレットによるSiウエハの鏡面研削 : 空気冷却による冷却効果について(J17-2 マイクロトライボロジー&プロセッシング(2))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
• 409 ガラス表面のレーザ微細成形加工
• YAGレーザによるガラス表面の微細加工(第3報) : 任意形状の凸部平面創成
• 結晶化ガラスのYAGレーザ加工 -クラックフリー・3次元加工法の開発-
• K-0907 卓上型ラップ研削盤"Lap de Top"による硬脆材料の鏡面加工(G04-2 材料加工)(G04 機械材料・材料加工部門一般講演)
• 813 ELID研削による脆性材料の薄片化の試み(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
• 416 プラスチックの超精密切削
• これまでの研磨加工の研究の反省と今後の展開 : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
• 生産原論
• 固体潤滑剤入りエポキシ樹脂の摩擦摩耗(研磨)特性
• 鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
• セラミックス材料のELIDラップ研削特性
• 312 電解インプロセスドレッシング(ELID)研削法による自由曲面研削システムの開発 : 第3報(機械加工)
• プロファイル研削盤へのELID研削法の適用(第2報) : 形状精度の検討
• 硬脆材料のELID研削特性 第一報:加工時間と加工特性
• ELID研削法による新加工システムと適用材質
• 鏡面研磨加工の総説
• 金型研磨用ステイック砥石の研磨特性調査 第三報
• 超平滑加工
• スーパースムーズ鏡面研磨とP-MACポリシング
• 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
• 501 非球面反射鏡の加工法の今昔(オーガナイズドセッション5 機械技術史・工学史)
• シリコン基板の加工技術と加工表面品質
• 水資源に関する考察:環境保全・省エネルギー・省資源について(3)
• ラッピング・ポリシングにおける研磨剤添加物に関する研究(1):これまでの40年をふりかえって直面したこと
• 超精密ラッピング・ポリシング
• 講義「生産原論における原子力発電に関する学生レポートの分析 : 環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
• 環境保全型加工技術への転換期に向けて
• 研磨加工の軌跡(精密工学の進展 : 1900年代を締めくくるに際して)
• ラップ振動による研磨加工監視の基礎検討
• X線ミラー材のELID研削特性
• ガラス材料のELIDラップ研削特性
• 粗粒砥石ラップによるセラミックスのELIDラップ研削
• ELIDラップ研削特性に及ぼす電極面積の影響
• スモールツールによる非球面の補正ポリシング

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