金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2000-09-01
著者
-
大森 整
理研
-
林 偉民
理研
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
河西 敏雄
埼玉大学
-
池野 順一
埼玉大
-
堀尾 健一郎
埼玉大
-
劉 長嶺
理研
-
伊藤 英伸
茨城大
-
池野 順一
埼玉大学
-
劉 長嶺
埼玉大学
-
池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
-
山崎 次男
埼玉大
-
劉 長嶺
理化学研究所
-
河西 敏雄
埼玉大
-
土肥 俊郎
埼玉大
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