河西 敏雄 | 埼玉大
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
河西 敏雄
埼玉大
-
河西 敏雄
埼玉大学
-
堀尾 健一郎
埼玉大
-
土肥 俊郎
埼玉大
-
大森 整
理研
-
伊藤 伸英
茨城大
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
大森 整
理化学研究所
-
林 偉民
理研
-
池野 順一
埼玉大
-
劉 長嶺
理研
-
池野 順一
埼玉大学
-
池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
-
劉 長嶺
理化学研究所
-
河西 敏雄
東京電機大学
-
山崎 次男
埼玉大
-
伊藤 伸英
茨城大学工学部機械工学科
-
劉 長嶺
埼玉大学
-
伊藤 英伸
茨城大
-
上竹 主税
浪江日立化成
-
上竹 主税
浪江日立化成工業
-
土肥 俊郎
九州大学
-
山本 幸治
(株)マルトー
-
山本 幸治
チューブシステムズ
-
平尾 篤利
埼玉大
-
石橋 浩之
日立化成
-
堀内 宰
豊橋技科大
-
林 偉民
秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科
-
進藤 久宜
埼玉県工業技術センター
-
伊藤 吾郎
茨城大学
-
進藤 久宜
埼玉県工技センター
-
河西 敏雄
埼玉大 大学院理工学研究科
-
安斎 真吾
埼玉大
-
石橋 浩之
日立化成工業
-
矢野 洋夫
浪江日立化成工業(株)
-
伊藤 吾郎
茨城大
-
上野 嘉之
理研
-
ウッディン M.
埼玉大学
-
鈴木 照三
埼玉大学大学院
-
ウッディン M.
埼玉大学大学院
-
林 偉民
理化学研究所
-
伊藤 伸英
茨城大学
-
鈴木 浩文
中部大
-
上野 嘉之
The Institute Of Physical And Chemical Research Riken
-
山形 豊
理研
-
山形 豊
理化学研究所
-
加藤 照子
(独)理化学研究所
-
大野 修平
(株)マルトー
-
石橋 浩之
日立化成工業株式会社
-
浅見 宗明
新世代
-
牧野内 昭武
理化学研究所
-
加藤 照子
理研
-
鈴木 浩文
豊橋技科大
-
守安 精
理化学研究所
-
上野 嘉之
理化学研究所
-
伊藤 吾朗
茨城大学工学部機械工学科
-
伊藤 吾朗
茨城大 工
-
不破 徳人
豊橋技術科学大学
-
八須 洋輔
日本工業大学
-
高橋 知洋
埼玉大
-
武澤 英樹
埼玉大
-
潘 燕
日工大
-
渋谷 秀雄
豊橋技科大
-
西尾 雄次
理化学研究所
-
浅見 宗明
新世代(株)
-
飯野 敏明
栃木県県南工業指導所
-
守安 精
東大生研
-
不破 徳人
豊橋技科大院
-
長田 佐
山梨大
-
劉 長嶺
埼玉大院
-
伊藤 文夫
埼玉大
-
藤原 誠
埼玉大
-
今橋 昇
イマハシ製作所
-
森谷 将之
埼玉大
-
林 偉民
埼玉大
-
伊東 伸英
茨城大
-
刈込 勝比古
都立航空高専
-
今橋 昇
(株)イマハシ製作所
-
富田 裕介
埼玉大
-
石橋 浩之
日立化成工業(株)山崎事業所
-
橋本 隆寛
埼玉大学大学院
-
橋本 隆寛
豊橋技科大
-
大野 修平
日工大
-
エィ ミィ・ミィ
埼玉大
-
大内 英俊
山梨大
-
勝又 真彦
茨城大学
-
刈込 勝比古
理化学研究所
-
横堀 健一郎
埼玉大
-
林 偉民
埼玉大院
著作論文
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 424 微粒メタルレス導電性レジンボンド砥石によるELIDラップ研削特性(OS12 研削・砥粒加工)
- 419 軟質ミラー材料のナノオーダー鏡面研磨(OS12 研削・砥粒加工)
- 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 315 片V形鋳鉄ボンド砥石のミスト放電ツルーイング(生産技術その2)
- 陽極酸化を援用した固定砥粒ポリッシングマシンの開発と適用効果(第1報)
- 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
- GSOのELID研削加工特性
- 505 GSOの薄板のELID研削加工特性(機械工作・生産工学)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 光学素子材料のポリシング条件と方式 : 第2報 : 加工面形状精度について
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- ELIDラップ研削盤"ヒカリオン"による硬脆材料の加工特性
- ELIDラップ研削盤ヒカリオンによる両面研削特性
- F-0525 EPDペレットによるSiウエハの鏡面研削 : 空気冷却による冷却効果について(J17-2 マイクロトライボロジー&プロセッシング(2))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 409 ガラス表面のレーザ微細成形加工
- 813 ELID研削による脆性材料の薄片化の試み(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 416 プラスチックの超精密切削
- ELIDラップ研削盤"Lap de Top"による硬脆材料の加工特性
- 鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
- 312 電解インプロセスドレッシング(ELID)研削法による自由曲面研削システムの開発 : 第3報(機械加工)
- 川砂を用いた各種金属材料のラッピング : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(3)
- 研磨加工における発生音響周波数
- ELIDラップ研削による平滑加工面の創成
- X線ミラー材のELIDポリシング特性
- テーブルトップ型ELIDラップ研削盤の加工特性
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング