土肥 俊郎 | 九州大学

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概要

• 同名の論文著者
• 九州大学の論文著者

関連著者

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 土肥 俊郎

  埼玉大学 教育学部

• 河西 敏雄

  東京電機大学

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 河西 敏雄

  埼玉大学

• 池野 順一

  埼玉大学

• 池野 順一

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 大森 整

  理化学研究所

• 黒河 周平

  九大

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学

• 宮地 計二

  旭サナック(株)

• 清家 善之

  旭サナック(株)

• 清家 善之

  旭サナック

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 野村 泰朗

  埼玉大学教育学部

• フィリポシアン アラ

  Department of Chemical and Environmental Engineering, The University of Arizona

• 堀尾 健一郎

  埼玉大学

• フィリポシアン アラ

  Department Of Chemical And Environmental Engineering The University Of Arizona

• 林 偉民

  秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 宮地 計二

  旭サナック (株)

• 木下 将毅

  埼玉大学

• ウッディン M.

  埼玉大学大学院

• 梅崎 洋二

  九州大学

• 大西 修

  九州大学

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業(株)

• 片柳 宏章

  埼玉大学

• 瀬山 貴司

  埼玉大学

• 池野 順一

  埼玉大

• 堀尾 健一郎

  埼玉大

• 劉 長嶺

  理研

• ウッディン M.

  埼玉大学

• 鈴木 照三

  埼玉大学大学院

• 林 偉民

  理化学研究所

• 梅崎 洋二

  九大

• 劉 長嶺

  理化学研究所

• 梅崎 洋二

  九州大学工学部

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 河西 敏雄

  埼玉大

• 土肥 俊郎

  埼玉大

• 松川 洋二

  九州大学

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業株

• 大森 整

  理研

• 林 偉民

  理研

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 畝田 道雄

  金沢工大

• 李 考相

  Department of Chemical and Environmental Engineering, The University of Arizona

• 平尾 篤利

  埼玉大

• 伊藤 英伸

  茨城大

• 中島 進

  埼玉大学教育学部

• 河西 敏雄

  埼玉大学工学部

• 李 考相

  Department Of Chemical And Environmental Engineering The University Of Arizona

• 松川 洋二

  九大

• 松川 洋二

  九州大学大学院工学研究院

• 大木 洋太

  九大院

• 長谷川 正

  九大

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 山崎 努

  九州大学 大学院工学研究院

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

• 北村 圭

  九州大学

• 大木 洋太

  九州大学

• 長谷川 正

  九州大学

• 山崎 努

  九大

• 黒河 周平

  九州大

• 大西 修

  九州大

• 土肥 俊郎

  九州大

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 渡邉 裕

  (独)理化学研究所

• 王 新明

  荏原総研

• 辻村 学

  荏原製作所

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 武野 泰彦

  グローバルネット(株)

• 春日 博

  埼玉大学

• 林 偉民

  秋田県立大学

• 渡邉 裕

  独立行政法人理化学研究所

• 三島 健捻

  埼玉大学

• 大森 整

  独立行政法人理化学研究所

• 山本 浩之

  旭サナック(株)

• 小林 義典

  旭サナック(株)

• 甘利 昌彦

  旭サナック(株)

• 土肥 俊郎

  埼玉大教育学部

• 川島 早由里

  旭サナック(株)

• フィリポシアン アラ

  Chemical & Environmental Engineering Department, The University of Arizona

• フィリポシアン アラ

  The University of Arizona, Chemical & Environment Engineering Dep.

• 佐藤 功治

  成蹊大学工学部応用化学科

• 齋藤 洋司

  成蹊大学工学部電気電子学科

• 尾崎 義治

  成蹊大学工学部応用化学科

• 吉田 節夫

  東ソー(株)

• 荒川 敏彦

  東ソー(株)

• 中島 進

  埼玉県菖蒲中学校

• 河西 敏雄

  東京電気大学工学部

• 牧井 文伸

  埼玉大学

• 平部 雅明

  埼玉大学

• 河西 敏雄

  埼玉大学大学院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学大学院

• 池野 順一

  埼玉大学大学院

• 堀尾 健一郎

  埼玉大学大学院

• 小林 俊裕

  日本ミクロコーティング(株)

• 多久 智

  日本ミクロコーティング(株)

• 泉 敏裕

  日本ミクロコーティング(株)

• エィ ミィミィ

  埼玉大学

• 大野 修平

  日本工業大学

• 伊藤 伸英

  茨城大学

• 劉 長嶺

  埼玉大学

• 松澤 隆

  池上金型工業(株)

• 佐々木 哲夫

  日本工業大学

• 渡辺 裕

  理研

• 齋藤 洋司

  成蹊大学理工学部

• 三島 健稔

  埼大

• 大野 修平

  (株)マルトー

• 片柳 宏章

  埼玉大学教育学部

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 三島 健稔

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部

• 甲木 昭雄

  九州大学工学部知能機械工学科

• 松澤 隆

  池上金型工業株式会社

• 松澤 隆

  理化学研究所

• 河西 敏雄

  (株)河西研磨技術特別研究室

• 大森 整

  (独)理化学研究所 中央研究所 素形材工学研究室

• 佐々木 哲夫

  日本工業大学工学部機械工学科

• 伊藤 伸英

  茨城大学工学部機械工学科

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社EL薬品事業部

• 山口 靖英

  三井金属鉱業

• 鬼鞍 宏猷

  九州大学

• 尾崎 義治

  成蹊大学理工学部物質生命理工学科

• 福田 哲生

  富士通

• 三島 健稔

  埼玉大学工業部情報システム工学科

• 三島 健稔

  埼玉大学

• 小林 義典

  旭サナック

• 甘利 昌彦

  旭サナック

• 渡辺 裕

  弘前大・理工

• 越山 勇

  (財)越山科学技術振興財団

• 山本 浩之

  旭サナック

• 三島 健稔

  埼玉大 大学院理工学研究科

• 赤間 太郎

  九州大学大学院工学研究院

• 尾崎 義治

  成蹊大学工学部

• 佐藤 功治

  成蹊大学工学部応用化学科尾崎研究室

• 佐島 隆生

  九州大学大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 畝田 道雄

  金沢工業大学

• 田口 哲也

  大阪精密機械 (株)

• 辻村 学

  荏原

• 黒河 周平

  九州大・工

• 河西 敏雄

  東京電機大

• 田口 哲也

  大阪精密機械(株)

• 當間 康

  荏原

• 門村 和徳

  株式会社アライドダイヤモンド

• 吉岡 哲則

  株式会社アライドダイヤモンド

• 山口 靖英

  三井金属鉱業株式会社

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所

• 城戸 博充

  九州大学

• 小山 渚

  九州大学

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社

• 赤間 太郎

  九州大学

• 船越 考雄

  野村マイクロ・サイエンス (株)

• 大西 修

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 船越 考雄

  野村マイクロ・サイエンス

• 畝田 道雄

  九州大学大学院

• 瀬下 清

  九州大学大学院

• 村上 洋

  九州産業大学

• 佐藤 剛

  九州大学大学院

• 西 裕徳

  九州大学大学院

• PIETRI Valentine

  九州大学

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 佐島 隆生

  九州大学

• 川島 早由里

  旭サナック (株)

• 甲木 昭雄

  九州大学

• 高橋 和男

  三井造船株

• 梅崎 洋二

  九州大

• 河野 博之

  株トクヤマ

• 山口 智士

  九州大

• 田口 哲也

  大阪精密機械

• 畝田 道雄

  九州大学:金沢工業大学

• 福田 明

  荏原

• 松川 洋二

  九州大

• 王 智達

  九州大

• 藤田 房雄

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著作論文

• 高圧マイクロジェット(HPMJ)を用いたCMPパッドコンディショニング法の開発 : 酸化膜ILDの連続CMPにおける研磨特性とパッド表面状態の評価
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
• 4H-SiC(0001)面の高能率研削
• 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : 粒子挙動解析と洗浄実験による考察
• 超高圧マイクロジェットによる半導体CMPパッドの洗浄・コンディショニング技術
• 豊かな人間性と創造力を養うものづくり教育に関する研究(第六報) : 間題解決能力を養う技術科カリキュラムの改善と教材開発
• 高圧マイクロジェット(HPMJ)を用いたCMPパッドコンディショニングに関する研究 : 蛍光スラリーを利用したパッド溝内のスラリー残渣の洗浄性確認
• 半導体プロセスにおけるCMP技術と適用材料の最新動向
• 豊かな人間性と創造力を養うものづくり教育に関する研究(第5報)「生活する力」を育てる技術科カリキュラムの検討
• 高圧マイクロジェットを用いたCMPパッドコンディショニング技術
• 新しい高圧マイクロジェット洗浄技術の提案とその装置化 : ポリッシングパッドのコンディショニングへの適用
• 平坦化CMPにおけるナノトポグラフィとその低減を目指すマイクロモーション機構導入の両面同時ポリシング装置
• 加工雰囲気を制御したベルジャー型ポリシング(CAP)装置とそのCMP特性
• プラナリゼーション CMP とアメリカにおけるその最新動向
• 金属アルコキシドを用いた湿式化学法によるCdTe膜の形成と特性評価
• リン酸含有系スラリーによるCu-CMP特性
• 新しいベルジャー型CMP装置(第二報) : ベルジャー内の雰囲気ガスによるCu-CMP特性と加工メカニズム
• 半導体プロセスにおけるプラナリゼーションCMP技術
• 問題解決能力を養う技術科カリキュラムの設計及びロボット教材の再検討
• 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
• 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
• 問題解決能力を養う技術科教材の開発と中学校における実践及び学習評価方法
• 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
• 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
• 多軸研磨ヘッドを用いた非球面研磨
• アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
• プラナリゼーションCMP用固定砥粒型パッドの試作とその加工特性
• フッ素樹脂を用いた平坦化CMP用パッドの試作とその加工特性
• ULSI基板のプラナリゼーションCMPに関する研究(第3報)形状溝によるスラリー層の流体挙動に関する基礎的考察
• 豊かな人間性と創造力を養うものづくり教育に関する研究(第4報)問題解決能力を養う新技術科カリキュラムの実践と評価方法の検討
• アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
• 多軸ポリシャヘッドの試作
• 超LSIデバイスウェハーの平坦化CMPに関する研究
• 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
• 問題解決能力を養う技術科教材と開発と中学校における実践
• LEGO MINDSTORMSを教材としたメカトロニクスを学ぶ授業の開発(2) : 学習評価方法の検討
• 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
• 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
• 基板の平滑化・平坦化加工技術 - 主として半導体基板の超精密ポリシング/CMP技術 -
• 豊かな人間性と創造力を養うものづくり教育に関する研究(第3報)RoboCupJr.と関連付けた新技術科カリキュラムにおける教材開発
• 高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法 : 密閉式ベルジャ型CMP装置(トピックス)
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• プラナリゼーションCMP技術に関する研究--アリゾナ大学との共同研究
• ILDのCMPにおけるパッド溝形状の効果
• SiC単結晶の研磨加工技術に関する基礎研究
• 半導体基板の平滑化加工技術 (特集 表面処理技術の展望)
• CMP特性に及ぼすパッド溝断面の傾斜角の影響
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
• 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
• 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
• 114 ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発(GS 潤滑I)
• CMP用スラリーのリサイクルとそのインパクト (特集 砥粒・研磨剤・砥石のリサイクル技術)
• CMP用スラリーのリサイクルとそのインパクト
• レーザ誘導方式深穴評価システムの開発
• K43 フユームドシリカスラリーによるCu-CMP特性とスクラッチの簡易評価法(K4 CMPIII)
• OS1-3 マイクロ歯車のかみ合いとその精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発(OS1-I・A1 機械要素の強度評価と性能向上・加工)
• K31 Sic微粒子の性状把握とスラリーへの応用可能性の検討(K3 CMPII)

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