プラナリゼーションCMP技術に関する研究--アリゾナ大学との共同研究

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概要

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• 埼玉大学教育学部の論文

著者

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 瀬山 貴司

  埼玉大学

関連論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
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• 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
• 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
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• プラナリゼーション/CMPとその応用
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• 豊かな人間性と創造力を養うものづくり教育に関する研究(第六報) : 間題解決能力を養う技術科カリキュラムの改善と教材開発
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• 半導体プロセスにおけるCMP技術と適用材料の最新動向
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• 高圧マイクロジェットを用いたCMPパッドコンディショニング技術
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• 平坦化CMPにおけるナノトポグラフィとその低減を目指すマイクロモーション機構導入の両面同時ポリシング装置
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• プラナリゼーション CMP とアメリカにおけるその最新動向
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• リン酸含有系スラリーによるCu-CMP特性
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• 半導体プロセスにおけるプラナリゼーションCMP技術
• 問題解決能力を養う技術科カリキュラムの設計及びロボット教材の再検討
• 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
• 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
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• 水素イオン活量に支配されない分散剤レス高純度CMPスラリーの製造技術
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• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2)最新のCMP技術とトライボケミカル応用 (特集 微細加工技術とトライボロジー)
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• 磨製出土品における砥粒加工技術--翡翠を用いた勾玉とその製作工程 (特集 伝統工芸品に息づく砥粒加工技術)
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• CMP研磨特性の考察 : エアーフロート型ヘッドにおけるウェーハの挙動
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• 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
• GSOのELID研削加工特性
• 509 窒化アルミのELIDラップ研削加工特性(機械工作・生産工学)
• H24 フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMPにおける粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係 : マイクロスクラッチ観察法の検討について(H2 加工(CMP-2))
• H23 密閉型CMPシステムによるCu-CMPとその加工モデルの提案(H2 加工(CMP-2))
• プラナリゼーションCMP技術に関わる最近の動向 (特集 砥粒(研削・研磨)加工技術)
• 埼玉(さきたま)古墳からの出土品(金錯銘鉄剣)の再現加工に関する研究
• H14 有機EL材料の噴霧とその平坦化に関する検討(H1 加工(CMP-1))
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• 新しい超高圧ジェットを用いたパッドドレッシング技術
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• メタル膜CMPの終端検出
• デバイスウェハの表面基準研磨加工
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• プラナリゼーションCMP技術に関する研究--アリゾナ大学との共同研究
• ILDのCMPにおけるパッド溝形状の効果
• SiC単結晶の研磨加工技術に関する基礎研究
• 半導体基板の平滑化加工技術 (特集 表面処理技術の展望)
• CMP特性に及ぼすパッド溝断面の傾斜角の影響
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
• 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
• 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
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• CMP用スラリーのリサイクルとそのインパクト (特集 砥粒・研磨剤・砥石のリサイクル技術)
• CMP用スラリーのリサイクルとそのインパクト
• レーザ誘導方式深穴評価システムの開発
• K43 フユームドシリカスラリーによるCu-CMP特性とスクラッチの簡易評価法(K4 CMPIII)
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• K31 Sic微粒子の性状把握とスラリーへの応用可能性の検討(K3 CMPII)

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