308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-15
著者
-
黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
-
土肥 俊郎
九州大学
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
黒河 周平
九大
-
梅崎 洋二
九大
-
梅崎 洋二
九州大学工学部
-
河瀬 康弘
三菱化学株式会社EL薬品事業部
-
山口 靖英
三井金属鉱業
-
黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
-
長谷川 正
九大
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
-
山崎 努
九州大学大学院工学研究院
-
梅崎 洋二
九州大学
-
北村 圭
九州大学
-
長谷川 正
九州大学
-
山崎 努
九大
-
山口 靖英
三井金属鉱業株式会社
-
河瀬 康弘
三菱化学株式会社
-
黒河 周平
九大 大学院工学研究院
-
黒河 周平
九州大学
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