超精密ポリシングとCMP技術の進歩--平坦化CMPの半導体LSIプロセスへの適用 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (研磨加工)

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概要

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著者

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九大

• 越山 勇

  (財)越山科学技術振興財団

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

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