加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性 : CeOスラリー使用量の低減を指向した加工雰囲気の効果

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概要

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• 精密工学会の論文

著者

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

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