土肥 俊郎 | 九州大学大学院

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概要

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• 同名の論文著者
• 九州大学大学院の論文著者

関連著者

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 黒河 周平

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 土肥 俊郎

  九大

• 大西 修

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 梅崎 洋二

  九大

• 梅崎 洋二

  九州大学

• 松川 洋二

  九大

• 梅崎 洋二

  九州大学工学部

• 山崎 努

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 宮地 計二

  旭サナック(株)

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 宮地 計二

  旭サナック (株)

• 大西 修

  九大

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 畝田 道雄

  金沢工大

• 越山 勇

  (財)越山科学技術振興財団

• 畝田 道雄

  金沢工業大学

• 山崎 努

  九州大学大学院

• 畝田 道雄

  九州大学大学院

• 石川 憲一

  金沢工業大学

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 清家 善之

  旭サナック(株)

• 小林 義典

  旭サナック(株)

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業(株)

• 小林 義典

  旭サナック

• 大木 洋太

  九大院

• 長谷川 正

  九大

• 清家 善之

  旭サナック

• 山崎 努

  九州大学 大学院工学研究院

• 梅崎 洋二

  九州大学大学院

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業株

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 藤田 隆

  住友金属工業(株)

• 河野 博之

  トクヤマ

• 戸次 淳

  九大院

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 辻村 学

  荏原

• 北村 圭

  九州大学

• 長谷川 正

  九州大学

• 北村 圭

  九大院

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所

• 城戸 博充

  九州大学

• 会田 英雄

  並木精密宝石(株)

• 松川 洋二

  九州大学

• 尹 涛

  九大院

• 田口 哲也

  大阪精密機械

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 山本 浩之

  旭サナック(株)

• 小西 信博

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 松川 洋二

  九州大学大学院工学研究院

• 山口 靖英

  三井金属鉱業

• 伊藤 吉彦

  九大院

• 木原 丈晴

  九大院

• 土肥 俊郎

  九州大学 大学院工学研究院

• 山田 洋平

  (株)日立製作所

• 菅谷 貴浩

  (株)日立製作所

• 栗塚 和昌

  九大院

• 田口 哲也

  大坂精密機械株式会社

• 山本 浩之

  旭サナック

• 赤間 太郎

  九州大学大学院工学研究院

• 土田 良彦

  住友化学株式会社

• 吉浦 慎一

  九大院

• 大木 洋太

  九州大学

• 門村 和徳

  株式会社アライドダイヤモンド

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社

• 赤間 太郎

  九州大学

• 近藤 容章

  金沢工業大学大学院

• 赤上 陽一

  秋田県産業技術センター

• 小西 信博

  (株)日立製作所

• 大西 修

  九州大学

• 池田 洋

  秋田県産業技術センター

• 近藤 容章

  金沢工大院

• 長谷川 正

  九大院

• 文 晟敏

  九大研究生

• 城戸 博充

  九大院

• 岡田 達樹

  九大学

• 木村 景一

  九州工業大学

• 畝田 道雄

  金沢工業大学工学部

• 成瀬 尚

  金沢工業大学大学院

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門

• 渡邉 裕

  (独)理化学研究所

• 檜山 浩国

  (株)荏原総合研究所

• 王 新明

  荏原総研

• 木下 正治

  ニッタ・ハース(株)京都工場

• 木下 正治

  ニッタ・ハース

• 辻村 学

  荏原製作所

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 石川 憲一

  金沢工大

• 春日 博

  埼玉大学

• 林 偉民

  秋田県立大学

• 渡邉 裕

  独立行政法人理化学研究所

• 三島 健捻

  埼玉大学

• 大森 整

  独立行政法人理化学研究所

• フィリポシアン アラ

  Department of Chemical and Environmental Engineering, The University of Arizona

• 川島 早由里

  旭サナック(株)

• フィリポシアン アラ

  Chemical & Environmental Engineering Department, The University of Arizona

• 渡辺 裕

  理研

• フィリポシアン アラ

  Department Of Chemical And Environmental Engineering The University Of Arizona

• 三島 健稔

  埼大

• 藤田 隆

  (株)東京精密

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 三島 健稔

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 尹 涛

  九州大学大学院工学府知能機械システム専攻

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部

• 石丸 良平

  久留米高専

• 林 偉民

  秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科

• 大森 整

  (独)理化学研究所 中央研究所 素形材工学研究室

• 神山 三枝

  帝人ファイバー(株)繊維技術開発部基礎技術研究課

• 有浦 泰常

  九大

• 河野 博之

  (株)トクヤマ化学技術研究所

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社EL薬品事業部

• 福田 哲生

  富士通

• 三島 健稔

  埼玉大学工業部情報システム工学科

• 三島 健稔

  埼玉大学

• 神山 三枝

  帝人ファイバー(株)

• 土田 良彦

  住友化学株式会社筑波研究所

• 明永 裕樹

  旭サナック (株)

• 下田 裕介

  九大院

• 渡辺 裕

  弘前大・理工

• 奥永 剛

  九大院

• 上川 大地

  芝浦工業大学

• 渡邉 純二

  熊本大学イノベーション推進機構

• 三島 健稔

  埼玉大 大学院理工学研究科

• 泉川 晋一

  九州大学大学院工学研究院

• 岸井 貞浩

  富士通研究所

• 佐島 隆生

  九州大学大学院工学研究院

• 田淵 大介

  九州大学

• KISHII Sadahiro

  Fujitsu Laboratories Ltd.

• 岸井 貞浩

  (株)富士通研究所

• 田口 哲也

  大阪精密機械 (株)

• 田口 哲也

  大阪精密機械(株)

• 河野 博之

  九大

• 當間 康

  荏原

• 山口 智士

  九大

• 吉岡 哲則

  株式会社アライドダイヤモンド

• 佐藤 行一

  住友化学(株)

• 土田 良彦

  住友化学(株)

• 新谷 尚史

  信越化学工業株式会社

• 山口 靖英

  三井金属鉱業株式会社

• 舟木 義行

  日本電子工業

• 小山 渚

  九州大学

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 船越 考雄

  野村マイクロ・サイエンス (株)

• 小島 泉里

  野村マイクロ・サイエンス (株)

• 石井 慶一郎

  野村マイクロ・サイエンス (株)

• 船越 考雄

  野村マイクロ・サイエンス

• 瀬下 清

  九州大学大学院

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 小林 義典

  旭サナック (株)

• Kishii Sadahiro

  Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• 田淵 大介

  九州大学大学院

• 三浦 崇寛

  九州大学大学院

• 鬼鞍 宏猷

  九州大学水素エネルギー国際研究センター

• 梅崎 洋二

  九州大学大学院　工学研究院　機械工学部門　加工プロセス講座　精密加工学研究室

• 清家 善之

  旭サナック (株)

• 岸井 貞浩

  (株) 富士通研究所

• 黒河 周平

  九州大学大学院　工学研究院　機械工学部門　加工プロセス講座　精密加工学研究室

• 川島 早由里

  旭サナック (株)

• 村田 慎太郎

  金沢工業大学大学院

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院機械工学部門

• 梅崎 洋二

  九州大学大学院工学研究院機械工学部門

• 舟木 義行

  日本電子工業（株）

• 山口 靖英

  三井金属鉱業 (株)

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院機械工学部門

• 山口 智士

  九州大

• 尹 涛

  九大

• 越山 勇

  財越山科学技術振興財団

• 古賀 慎二

  九大院

• 畝田 道雄

  九州大学:金沢工業大学

• 黒河 周平

  九州大

• 福田 明

  荏原

• 北村 圭

  九大

• 門村 和徳

  株式会社アライドマテリアル

• 稲森 太

  宇部興産株式会社

• 岸井 貞浩

  富士通研究所・九大院

• 大西 修

  九州大

• 赤間 太郎

  九大院

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 半導体LSIデバイスの平坦化CMPとその応用 : グローバリゼーション活動と教育啓蒙活動を目指して(プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会,専門委員会・分科会研究レビュー)
• 4H-SiC(0001)面の高能率研削
• 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : 粒子挙動解析と洗浄実験による考察
• 平坦化CMPにおけるナノトポグラフィとその低減を目指すマイクロモーション機構導入の両面同時ポリシング装置
• 加工雰囲気を制御したベルジャー型ポリシング(CAP)装置とそのCMP特性
• S1101-3-4 歯車の歯当たりとかみ合い評価法について : 可展円筒歯車歯面の図式展開について(伝動装置の基礎と応用セッション3)
• 光学・電子部品用のガラス研磨用酸化セリウム砥粒の低減研磨法と代替砥粒の提案 (特集 オプトメカトロニクス部品にかかわる希少金属とその削減技術)
• H21 Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究 : 電解セル形成不織布パッドと導電性パッドの加工レート(H2 加工(CMP-2))
• 平坦化ＣＭＰにおけるパッドドレッシングに関する研究(第2報)
• 平坦化CMPにおけるパッドドレッシングに関する研究
• H24 フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMPにおける粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係 : マイクロスクラッチ観察法の検討について(H2 加工(CMP-2))
• H23 密閉型CMPシステムによるCu-CMPとその加工モデルの提案(H2 加工(CMP-2))
• 酸化膜CMPにおけるマイクロスクラッチ低減の検討 : CMPプロセスにおけるスクラッチの発生要因調査
• 硬質パッドを用いた高平坦化CMP技術の開発 : CMPプロセスにおけるウエーハ面内研磨均一性の改善
• プラナリゼーションCMP技術に関わる最近の動向 (特集 砥粒(研削・研磨)加工技術)
• 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : —ノズル形状の違いが洗浄力に与える影響—
• H14 有機EL材料の噴霧とその平坦化に関する検討(H1 加工(CMP-1))
• スプレー式洗浄の粒子解析と洗浄力に関する考察 : ―二流体スプレーと高圧マイクロジェットの洗浄力比較―
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• H22 加工環境コントロールによるシリコンの加工に関する研究(H2 加工(CMP-2))
• CMP技術の来し方行く末(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
• CMP平坦化加工技術の最新動向 (特集 CMP平坦化技術/極薄ウェハ加工の最新動向)
• 3122 歯車偏心と端面振れを考慮したかみ合い伝達誤差解析(S34-1 伝動装置の基礎と応用(1) 歯車の伝達誤差と振動,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 2208 かみ合い伝達誤差における大きな振幅変調指数の可能性(歯車の設計・性能評価,一般講演)
• H45 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の面圧強さに関する基礎研究 : 面圧強さに及ぼす銅の影響(H4 機素潤滑設計2)
• H44 偏心歯車のかみ合い伝達誤差における振幅変調量の実験的同定(H4 機素潤滑設計2)
• 加工環境を制御するベルジャー型密閉研磨装置による高能率CMP技術
• 超精密加工技術としてのCMP技術とその応用分野 (特集 「超」のつく技術)
• 超精密ポリシングとCMP技術の進歩--平坦化CMPの半導体LSIプロセスへの適用 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (研磨加工)
• 次世代多層配線プロセスとCMP技術の動向 (特集 半導体平坦化CMP技術)
• パッド表面を基準面とするドレッシング技術の開発 : —フレキシブルファイバードレッサーとドレッシング均一性評価の開発—
• CMPにおける高圧マイクロジェットによる不織布系パッドの非破壊コンディショニング
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
• 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
• ホブコーティング膜の耐摩耗性に関する基礎研究（一本刃舞いツールによる断続切削試験）
• 化学機械研磨(CMP)と研磨剤
• 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
• タングステンCMPスラリーのリサイクルに関する基礎的研究
• 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
• 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
• 317 CMP用フュームドシリカスラリー調整条件とスクラッチ欠陥発生との相関関係(GS 生産加工III)
• 316 密閉型CMPシステムによる二酸化炭素を利用したCu-CMP(GS 生産加工II)
• 314 スプレーコーティングによる平坦有機薄膜の製造に関する研究(GS 生産加工II)
• 310 Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討(GS 生産加工I)
• 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
• 4-226 産学連携を通じた総合力育成 : 金沢工業大学と九州大学の2研究室における教育実践((06)工学教育の個性化・活性化-IV,口頭発表論文)
• 114 ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発(GS 潤滑I)
• 画像処理によるスラリーフローの定量評価研究
• 小径穴加工のポイント (特集 現場で役立つ! 穴加工の基礎のきそ)
• 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性 : CeOスラリー使用量の低減を指向した加工雰囲気の効果
• ベルジャー型研磨装置による高能率ガラス研磨技術と難加工材料への応用 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
• 半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向 (特集 最新の研磨加工と計測技術)
• SSP-MUSIC法をベースとした小型マイクロホンアレーシステムによる騒音源の空間位置同定に関する研究
• 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
• 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性
• 電界トライボケミカル反応を利用した高能率研磨技術の開発（電界印加がスラリー動的挙動に及ぼす影響に関する画像分析とその研磨特性）
• 電界砥粒制御技術を適用したガラス基板の高効率研磨技術の開発
• 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
• 同時加熱成形法を用いたＣＦＲＰパイプ破裂強度改善に関する研究
• 空間移動平均法とMUSIC法の併用による強相関複数騒音源の位置同定に関する研究
• CMP技術の来し方行く末
• 研究所研究室紹介 ものづくりのイノベーションとそのサステナビリティを目指して 九州大学大学院工学研究室機械工学部門加工プロセス講座精密加工学研究室
• OS1-3 マイクロ歯車のかみ合いとその精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発(OS1-I・A1 機械要素の強度評価と性能向上・加工)
• K35 密閉耐圧チヤンバー型両面同時CMP装置の開発 : 各種加工雰囲気下でのsiおよびsicウエハのcMP特性と光触媒援用cMPの可能性について(K3 CMPII)
• K21 酸化マンガン系スラリーを用いたSic単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究(K2CMPI)
• K23 加工環境を制御したCMP装置によるsicウエハの高能率加工に関する研究 : コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性(K2CMPI)
• K32 ニオブ酸リチウム単結晶基板の研磨加工技術 : 加工特性に及ぼす砥粒径および砥粒濃度の影響(K3 CMPII)
• K33 複合単結晶材料基板の超精密平坦化加工プロセス技術(K3 CMPII)
• H36 円筒歯車の同一歯溝および異なる歯溝の歯元・歯底形状多断面測定評価(H3歯車)
• K25 CMPに及ぼすパッドコンディショニングの影響(K2CMPI)
• 104 SSP-MUSIC法をベースとした小型マイクロホンアレーシステムによる騒音源の空間的位置同定に関する研究(セッション1 画像応用・可視化)
• H14 CNC座標測定機の開発と校正に用いるデータ取得点配置の影響(H1加工I(加工・計測))

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