KISHII Sadahiro | Fujitsu Laboratories Ltd.

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概要

• 同名の論文著者
• Fujitsu Laboratories Ltd.の論文著者

関連著者

• KISHII Sadahiro

  Fujitsu Laboratories Ltd.

• 岸井 貞浩

  (株)富士通研究所

• Kishii Sadahiro

  Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• 岸井 貞浩

  (株) 富士通研究所

• 中村 亘

  富士通株式会社

• 有本 由弘

  富士通研

• ARIMOTO Yoshihiro

  Fujitsu Laboratories Ltd.

• 中村 亘

  富士通

• Nakamura Ko

  Fujitsu Laboratories Ltd.

• 有本 由弘

  (株)富士通研究所

• 中村 亘

  (株)富士通研究所 基盤技術研究所

• 有本 由弘

  (株)富士通研究所 基盤技術研究所

• Watanabe Satoru

  Fujita Health University

• Hanawa Kenzo

  Showa Denko K.K., Minato, Tokyo 105-8518, Japan

• Kurokawa Syuhei

  Kyushu University, Fukuoka 836-0395, Japan

• Doi Toshiro

  Kyushu University, Fukuoka 836-0395, Japan

• Kurokawa Syuhei

  Kyushu University, Fukuoka 819-0395, Japan

• Doi Toshiro

  Kyushu University, Fukuoka 819-0395, Japan

• 堀江 博

  (株)富士通研究所

• 山口 靖英

  三井金属鉱業

• 有本 由弘

  富士通研究所

• 鉾 宏真

  富士通研究所ulsiプロセス研究部

• 堀江 博

  富士通研究所、ULSIプロセス研究部

• 岸井 貞浩

  富士通研究所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• Doi Toshiro

  Department Of Mechanical Engineering Graduate School Kyushu University

• Kurokawa Syuhei

  Department Of Intelligent Machinery And Systems Kyushu University

• 大西 修

  九州大学大学院

• 山崎 努

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 畝田 道雄

  九州大学大学院

• Hatada Akiyoshi

  Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• Arimoto Yoshihiro

  Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• Arimoto Yoshihiro

  Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• 梅崎 洋二

  九州大学大学院

• Doi Toshiro

  Department of Education, Saitama University, 255 Shimo-Okubo, Sakura-ku, Saitama 338-8570, Japan

• Kurokawa Syuhei

  Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, Fukuoka 836-0395, Japan

• Nakamura Ko

  Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan

• 山口 靖英

  三井金属鉱業 (株)

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著作論文

• 研磨による層間膜の平坦化
• Reconditioning-Free Polishing for Interlayer-Dielectric Planarization
• リサイクルが可能な酸化マンガン研磨剤の開発 (特集 第25回環境賞/環境技術をめぐる最近の動向) -- (第25回環境賞 優良賞)
• Mn_2O_3研磨剤をもちいたSiO_2研磨
• 研磨砥粒が研磨速度と洗浄性に与える影響
• リサイクルが可能な研磨剤
• 環境にやさしいLSIプロセス用研磨技術 (特集 エレクトロニクス業界の最前線--環境保護・リサイクル対策のポイントはここだ!)
• 化学的機械研磨と微細CMOS-LSI (特集:研究開発最前線--マルチメディア/パ-ソナル/ネットワ-ク時代への対応)
• Tungsten Film Chemical Mechanical Polishing Using MnO2 Slurry
• 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
• Mn2O3 Slurry Reuse by Circulation Achieving High Constant Removal Rate
• Mn2O3 Slurry Achieving Reduction of Slurry Waste

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