大西 修 | 九州大学大学院
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
大西 修
九州大学大学院
-
大西 修
九州大学大学院工学研究院
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
黒河 周平
九州大学大学院
-
黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
黒河 周平
九大
-
黒河 周平
九大 大学院工学研究院
-
大西 修
九州大院
-
鬼鞍 宏猷
九州大学工学部
-
鬼鞍 宏猷
九州大院
-
鬼鞍 宏猷
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
-
鬼鞍 宏猷
九州大学大学院
-
山崎 努
九州大学大学院
-
檜山 浩國
(株)荏原製作所
-
土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
-
山崎 努
九州大学大学院工学研究院
-
山崎 努
九大
-
畝田 道雄
九州大学大学院
-
黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
-
大西 修
九州大学 大学院工学研究院
-
畝田 道雄
金沢工業大学
-
梅崎 洋二
九州大学大学院
-
石川 憲一
金沢工業大学
-
福田 明
(株)荏原製作所
-
福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
-
福永 明
荏原
-
宮地 計二
旭サナック(株)
-
清家 善之
旭サナック(株)
-
福田 明
豊橋技科大・院
-
土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
-
清家 善之
旭サナック
-
西原 邦男
九州職業能力開発大学校
-
郭 韋辰
九州大学大学院
-
佐島 隆生
九州大学大学院工学研究院
-
山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
-
郭 韋辰
九州大学大学院:(現)マツダ(株)
-
会田 英雄
並木精密宝石(株)
-
赤上 陽一
秋田県産業技術センター
-
宮地 計二
旭サナック (株)
-
池田 洋
秋田県産業技術センター
-
檜山 浩國
荏原製作所
-
成瀬 尚
金沢工業大学大学院
-
辻村 学
(株)荏原製作所
-
當間 康
(株)荏原総合研究所
-
土肥 俊郎
九州大学
-
辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
福田 明
荏原総合研究所
-
檜山 浩國
荏原総合研究所
-
當間 康
荏原総研
-
鈴木 作
荏原総研
-
小寺 章
荏原総研
-
畝田 道雄
金沢工大
-
小林 義典
旭サナック(株)
-
川島 早由里
旭サナック(株)
-
鈴木 作
荏原総合研究所
-
尹 涛
九州大学大学院工学府知能機械システム専攻
-
山口 靖英
三井金属鉱業
-
小林 義典
旭サナック
-
明永 裕樹
旭サナック (株)
-
森 勇樹
九州大学大学院:(現)ヤマザキマザック(株)
-
藤井 祐紀
九州大学:(現)第一精工(株)
-
黒河 周平
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
-
朴 興吉
九州大
-
佐島 隆生
九大
-
佐島 隆夫
九州大
-
泉川 晋一
九州大学大学院工学研究院
-
赤間 太郎
九州大学大学院工学研究院
-
坂瀬 忠之
九州大学大学院
-
朴 興吉
九州大学大学院
-
神田 敏和
九州大学大学院工学府
-
田淵 大介
九州大学
-
KISHII Sadahiro
Fujitsu Laboratories Ltd.
-
岸井 貞浩
(株)富士通研究所
-
馮 金海
中国南昌飛行機製造公司
-
森田 貴博
九州大学大学院
-
辻村 学
荏原
-
神田 敏和
九州大学工学部
-
當間 康
荏原
-
坂瀬 忠之
九州大学大学院:(現)オムロン(株)
-
舟木 義行
日本電子工業
-
鈴木 作
荏原
-
小寺 章
荏原
-
船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス (株)
-
小島 泉里
野村マイクロ・サイエンス (株)
-
石井 慶一郎
野村マイクロ・サイエンス (株)
-
近藤 容章
金沢工業大学大学院
-
船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス
-
瀬下 清
九州大学大学院
-
福田 明
荏原:九州大学院
-
小林 義典
旭サナック (株)
-
Kishii Sadahiro
Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan
-
田淵 大介
九州大学大学院
-
三浦 崇寛
九州大学大学院
-
鬼鞍 宏猷
九州大学水素エネルギー国際研究センター
-
清家 善之
旭サナック (株)
-
岸井 貞浩
(株) 富士通研究所
-
川島 早由里
旭サナック (株)
-
大西 修
九州大学
-
村田 慎太郎
金沢工業大学大学院
-
大西 修
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
梅崎 洋二
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
舟木 義行
日本電子工業（株）
-
山口 靖英
三井金属鉱業 (株)
-
土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
黒河 周平
九州大学
-
福田 明
荏原
著作論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 超音波振動切削と耐食性との関係(生産加工・工作機械の規範2008)
- 難削材のマイクロ穴加工性能に及ぼす超音波振動の効果
- 傾斜面への微小径穴加工における超音波振動の効果
- プラナリゼーションCMP技術に関わる最近の動向 (特集 砥粒(研削・研磨)加工技術)
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : —ノズル形状の違いが洗浄力に与える影響—
- CMPにおける高圧マイクロジェットによる不織布系パッドの非破壊コンディショニング
- マイクロNi-W電着ダイヤモンド工具の製作とシリコンの溝加工への適用
- 超音波振動が小径穴の加工精度に及ぼす効果
- 5-337 機械系学科設計製図における創造的設計の試み : その2 携帯用ページ捲り機の設計・製図・製作(オーガナイズドセッション「ものつくり実践教育」-III)
- マイクロNi-W電着ダイヤモンド工具の製作と脆性材料の溝加工への適用 : 工具品質および加工性能の向上
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
- 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
- ホブコーティング膜の耐摩耗性に関する基礎研究（一本刃舞いツールによる断続切削試験）
- タングステンCMPスラリーのリサイクルに関する基礎的研究
- 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
- 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
- 画像処理によるスラリーフローの定量評価研究
- 小径穴加工のポイント (特集 現場で役立つ! 穴加工の基礎のきそ)
- 半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向 (特集 最新の研磨加工と計測技術)
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性
- 電界トライボケミカル反応を利用した高能率研磨技術の開発（電界印加がスラリー動的挙動に及ぼす影響に関する画像分析とその研磨特性）
- 電界砥粒制御技術を適用したガラス基板の高効率研磨技術の開発
- 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
- 同時加熱成形法を用いたＣＦＲＰパイプ破裂強度改善に関する研究
- 空間移動平均法とMUSIC法の併用による強相関複数騒音源の位置同定に関する研究