辻村 学 | 株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

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概要

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関連著者

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  荏原

• 福永 明

  荏原

• 辻村 学

  荏原製作所

• 福永 明

  荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所

• 嶋 昇平

  荏原製作所

• 徳重 克彦

  荏原製作所

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 和田 雄高

  荏原

• 小畠 厳貴

  荏原

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 井上 裕章

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 福永 明

  (株)荏原製作所

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 宮田 雅弘

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 中田 勉

  株式会社荏原製作所

• 黒河 周平

  九大

• 倉科 敬一

  株式会社荏原製作所

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部

• 小畠 巌貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 徳重 克彦

  荏原

• 小寺 章

  荏原総研

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所開発センター

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 佐野 泰久

  阪大院工

• 山内 和人

  阪大院工

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 小畠 厳貴

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 小寺 雅子

  (株)荏原製作所

• 徳重 克彦

  (株)荏原製作所

• 太田 正廣

  東京都立大学大学院

• 野路 郁太郎

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 安田 穂積

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 飯泉 健

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 粂川 正行

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 和田 雄高

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 鈴木 作

  (株)荏原総合研究所

• 斎藤 孝行

  (株)荏原総合研究所

• 佐野 泰久

  大阪大 大学院工学研究科

• 田中 義嗣

  東京エレクトロン株式会社

• 嶋 昇平

  (株)荏原製作所

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 山本 暁

  株式会社荏原製作所

• 本間 荘一

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

• 徳岡 剛

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 吉岡 潤一郎

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 須崎 明

  株式会社荏原製作所

• 永野 秀和

  (株)荏原製作所開発センター

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所開発センター

• 永井 洋之

  東京エレクトロンAT株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 小寺 雅子

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 皆川 澄人

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 西岡 由紀子

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 太田 正廣

  東京都立大学

• 田中 義嗣

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 嶺 潤子

  株式会社荏原製作所

• 神田 裕之

  株式会社荏原製作所

• 山内 和人

  阪大工

• 佐野 泰久

  大阪大学大学院工学研究科

• 福田 哲生

  富士通

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 大田 真朗

  (株)荏原製作所

• 前川 薫

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 和田 雄高

  (株)荏原総合研究所

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部第一開発センター

• 和田 雄高

  荏原製作所

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院

• 山内 和人

  大阪大学大学院工学研究科精密科学・応用物理学専

• 山内 和人

  大阪大学大学院 工学研究科

• 八木 圭太

  (株)荏原製作所精密・電子事業カンパニーCMP事業部CMPプロセス室プロセス開発グループ

• 辻村 学

  (株)荏原製作所精密・電子事業カンパニー

• 佐野 泰久

  大阪大学大学院工学研究科精密科学応用物理学専攻攻

• 黒河 周平

  九州大学

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• In-situ電気化学的評価によるCMPスラリーと配線用金属との表面反応の評価及び表面層の物性評価
• 金属配線CMPスラリー各成分の in-situ 電気化学評価
• 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 電解めっきを用いた ULSI 多層 Ag 配線
• 2-Step めっき法による Sn-Ag はんだバンプ形成プロセス
• 銀多層配線の保護層としての無電解 Ni-B めっき
• Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
• Cu CMP後のCu表面解析
• 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21414 電解複合研磨(ECMP)によるCuクリアプロセスの検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21404 高抵抗基板上へのダイレクトCuめっきプロセス検討(デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21707 CMPコスト削減のためのCuめっきの平坦化技術(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPコスト削減のための銅配線めっきの平坦化技術
• 研磨
• 32nm世代用CMP装置 : CoO/CoCベスト
• 多層配線デバイス製造を支える最新のCMP平坦化技術(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21714 酸化膜CMP用光学式終点検出モニター(薄膜・計測,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMP中のlow-k材料界面のはく離可能性の予測方法
• 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 半導体SiC基板の新しい研磨技術 : 触媒表面反応を利用した研磨技術の開発(話題の材料を活かす加工技術)

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