21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
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概要
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The effect of Young's modulus of Cu surface layer on polishing properties was evaluated using AFM force-curve. Young's modulus of Cu surface layer was measured by force-indentaion curve. Young's modulus of the reaction layer of Cu-quinaldic acid increased with increasing the concentration of quinaldic acid. Higher friction force was required to start polishing at higher concentration of quinaldic acid. There was a clear linear relationship between Young's modulus of Cu surface layer in Cu-quinaldic acid and friction force that is required to start polishing. However, we could not identify linear relationship between Young's modulus and polishing rate of the reaction layer of Cu-glycine. This is due to the property of the surface layer, Cu-quinaldic shows the hydrophobic and stable, however soluble layer in Cu-glycine.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2009-03-05
著者
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