1601 半導体用シリコン・ウェーハの力学的課題(基調講演,OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-10-10
著者
-
福田 明
(株)荏原製作所
-
福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
-
福永 明
荏原
-
福田 明
豊橋技科大・院
-
宇根 篤暢
防衛大学校 機械工学科
-
福田 明
荏原製作所
-
中井 康秀
コベルコ科研
-
宇根 篤暢
防衛大学校
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